晉升教授/博導(dǎo)： 1997年12月

現(xiàn)任職： 西安交通大學(xué)機(jī)械制造系統(tǒng)工程國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任

西安交通大學(xué)先進(jìn)制造技術(shù)研究所副所長(zhǎng)

研究方向： 微納米制造

光電子制造工藝與裝備

學(xué)術(shù)組織資格： 中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員

美國(guó) SME會(huì)員

《International J. of Automation Tech》編委

歡迎機(jī)械工程、高分子化學(xué)、計(jì)算力學(xué)、 物理專業(yè)的考生加入其研究團(tuán)隊(duì)

1978.9～1982.7 重慶大學(xué)化礦機(jī)械，本科

1982.9～1985.7 重慶大學(xué)機(jī)械一系，碩士研究生

1985.9～1989.3 西安交通大學(xué)機(jī)械工程系(原)，博士研究生

1989.4～1991.3 西安交通大學(xué)應(yīng)用力學(xué)博士后流動(dòng)站，博士后

1991.4～1997.12 西安交通大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院，副教授

1997.12～2014 西安交通大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院，教授

1999.9被聘“機(jī)械制造系統(tǒng)工程國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”副主任

此期間于1994年、1996年、1998年、2001年分別赴美國(guó)Wright State Univ., Columbia Univ.(NYC)，Stanford Univ.從事高訪和合作研究(累計(jì)3.5年)

從事機(jī)械動(dòng)力學(xué)仿真和振動(dòng)控制方面的研究，研制成功彈性－粘彈性阻尼復(fù)合結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)分析和優(yōu)化設(shè)計(jì)大型軟件EVESADP，應(yīng)用于中國(guó)長(zhǎng)征3A火箭儀表倉(cāng)、大型客輪導(dǎo)航儀器系統(tǒng)的減振設(shè)計(jì)和布設(shè)；

從事“難加工材料”(如鈦合金、陶瓷合金等)深冷加工(cryogenic machining)仿真和工藝研究，其成果應(yīng)用于美國(guó)通用電氣的航空發(fā)動(dòng)機(jī)關(guān)鍵零部件的加工；

從事快速原型技術(shù)的工藝和控制系統(tǒng)研究，開(kāi)發(fā)了其中的電氣控制硬件系統(tǒng)/數(shù)據(jù)處理和工藝控制軟件，并已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，獲教育部科技一等獎(jiǎng)和國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)；

從事快速模具和產(chǎn)品快速開(kāi)發(fā)技術(shù)的研究，完成了STL模型再設(shè)計(jì)軟件的開(kāi)發(fā)和金屬冷噴大型金屬模具快速開(kāi)發(fā)工藝的研究，并應(yīng)用于國(guó)內(nèi)若干汽車(chē)車(chē)身沖壓模具的開(kāi)發(fā)，獲陜西省科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)；

自2001年以來(lái)，開(kāi)展了微納米制造技術(shù)的研究，在納米壓印光刻技術(shù)工藝和裝備技術(shù)基礎(chǔ)的研究方面取得了國(guó)內(nèi)外認(rèn)可的研究成果；將微納米制造技術(shù)拓展到光電子制造領(lǐng)域，在新型大面積平板顯示器、高效有機(jī)柔性基太陽(yáng)能電池、納米晶復(fù)合電池、集成電路、MEMS制造工藝和裝備技術(shù)等方面進(jìn)行了開(kāi)拓性的研究。

主要研究方向包括納米制造、光電子系統(tǒng)制造技術(shù)，尤其關(guān)注發(fā)展其中新型工藝方法和裝備實(shí)現(xiàn)技術(shù)的探索。相關(guān)的研究涉及 機(jī)械、 電子、 光學(xué)、材料等研究領(lǐng)域的交叉和融合。

納米科技領(lǐng)域的研究成果，展示了眾多影響人類(lèi)未來(lái)的偉大工程設(shè)想和光輝應(yīng)用遠(yuǎn)景。已經(jīng)可以明顯地看出：納米科技的進(jìn)展，將可能在信息、光電子、材料、環(huán)境、能源、化學(xué)、生物、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域孕育出革命性的產(chǎn)業(yè)。同時(shí)科學(xué)界和工業(yè)界也看到，“納米制造”正是將納米科技中眾多偉大設(shè)想轉(zhuǎn)變成現(xiàn)實(shí)、將眾多基礎(chǔ)成果引入工程應(yīng)用的橋梁。2006年發(fā)表于Semiconductor Int.雜志的封面論文“Turning Nanoscience to Nanomanufacturing”甚至認(rèn)為：缺乏穩(wěn)定、高效率、低成本的過(guò)程和工具來(lái)支持納米器件和系統(tǒng)規(guī)�；�生產(chǎn)，已經(jīng)成為納米科技持續(xù)發(fā)展的瓶頸。納米制造的研究將可以為納米科技眾多研究成果開(kāi)辟嶄新的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

另一方面，納米制造也成為制造科學(xué)發(fā)展的前沿。納米制造技術(shù)的發(fā)展使制造技術(shù)由宏觀進(jìn)入微觀，這不僅大大拓寬了制造技術(shù)的尺度范圍，發(fā)展和豐富了制造技術(shù)，大幅度提升制造的精度和質(zhì)量，而且在納米制造科學(xué)的研究方面，也將發(fā)展出新的制造理論和方法，對(duì)促進(jìn)學(xué)科交叉起到積極的推動(dòng)作用，使制造科學(xué)的研究更為深入和完善。各國(guó)政府的基礎(chǔ)研究計(jì)劃也在制造科學(xué)領(lǐng)域把“納米制造”定位為優(yōu)先資助領(lǐng)域之一。例如，美國(guó)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)組織美國(guó)30多所著名高校和10余家獨(dú)立咨詢機(jī)構(gòu)，歷經(jīng)2年形成戰(zhàn)略研究報(bào)告“Manufacturing the Future, Federal Priority for Manufacturing R&D”，于 2008年向美國(guó)總統(tǒng)和國(guó)會(huì)建議將“納米制造”列為制造領(lǐng)域未來(lái)10~15年優(yōu)先資助的“三大領(lǐng)域”之一。我國(guó)自然科學(xué)基金委也設(shè)立了重大研究計(jì)劃“納米制造基礎(chǔ)研究”，2009年開(kāi)始實(shí)施，持續(xù)6～8年(丁玉成教授有幸成為該計(jì)劃實(shí)施專家組的學(xué)術(shù)秘書(shū))。

無(wú)疑，納米制造對(duì)那些喜歡挑戰(zhàn)和創(chuàng)新的研究工作者，將極具誘惑力。

丁玉成教授的研究團(tuán)隊(duì)主要開(kāi)展了納米壓印光刻技術(shù)的研究，已開(kāi)發(fā)了試驗(yàn)樣機(jī)，并在實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)了30nm線寬復(fù)雜圖形的大規(guī)模生成。(2009起)正致力發(fā)展一種靜電誘導(dǎo)的納米結(jié)構(gòu)流變成形方法和工業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)。

(2). 光電子制造研究方向

光電子信息技術(shù)是21世紀(jì)的前沿高科技，是國(guó)家間競(jìng)爭(zhēng)制勝的戰(zhàn)略行技術(shù)。美國(guó)商務(wù)部聲稱：“誰(shuí)在光電子產(chǎn)業(yè)方面取得主動(dòng)權(quán)，誰(shuí)就將在21世紀(jì)的尖端科技較量中奪魁”。日本《呼聲》月刊評(píng)論：“21世紀(jì)具有代表意義的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，第一是光電子產(chǎn)業(yè)……”。

傳統(tǒng)的制造主要以常規(guī)的機(jī)電產(chǎn)品(如機(jī)床、電機(jī)、汽車(chē)等)為對(duì)象�！肮怆娮又圃臁钡闹饕獙�(duì)象則包括信息產(chǎn)品(如集成電路)、太陽(yáng)能電池、高效發(fā)光或照明器件、新型大面積高分辨率顯示器、光通信器件、各種光電傳感器等高科技器件和產(chǎn)品。

丁玉成的研究團(tuán)隊(duì)將微納制造技術(shù)引入光電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，開(kāi)展了此類(lèi)產(chǎn)品的納－微－宏跨尺度的集成制造技術(shù)研究。主要開(kāi)展以下幾個(gè)方面的工業(yè)應(yīng)用研究。

(一). 超大規(guī)模集成電路圖型化納米壓印光刻。針對(duì)納米壓印光刻成為下一代光刻技術(shù)的前景，研發(fā)其工業(yè)化的核心工藝技術(shù)和裝備關(guān)鍵技術(shù)。研究將致力于解決高分辨率壓印模版制造、模版壽命保障、圖型轉(zhuǎn)移缺陷控制、多層套印精度保證等核心問(wèn)題。

(二). 將納米壓印技術(shù)引入聚合物太陽(yáng)能電池的制備，通過(guò)異質(zhì)節(jié)結(jié)構(gòu)的納米圖形化，提高光電轉(zhuǎn)換效率。將納米晶、納米線等納米結(jié)構(gòu)引入有機(jī)－無(wú)機(jī)復(fù)合太陽(yáng)能電池制造，實(shí)現(xiàn)其機(jī)械柔性和高光電轉(zhuǎn)換效率。研究團(tuán)隊(duì)期望在常規(guī)的硅系太陽(yáng)能電池之外，探索新一代太陽(yáng)能電池的結(jié)構(gòu)和大規(guī)模制造技術(shù)。

(三). 將微結(jié)構(gòu)圖形化技術(shù)和碳納米管生長(zhǎng)技術(shù)相結(jié)合，探索新型場(chǎng)發(fā)射顯示技術(shù)。將納米結(jié)構(gòu)成形技術(shù)應(yīng)用于SED顯示器陰極結(jié)構(gòu)的制造。相關(guān)研究將面向下一代(后等離子體顯示器時(shí)代和后液晶顯示器時(shí)代)的顯示器，期待發(fā)展創(chuàng)新的制造工藝方法和裝備實(shí)現(xiàn)技術(shù)。

(1). 2000年前主持和參與完成的縱向科研項(xiàng)目

[1] 國(guó)家教委資助優(yōu)秀年青教師基金項(xiàng)目，“三維零件幾何模型反求系統(tǒng)研究與開(kāi)發(fā)”；

[2] 國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在機(jī)械加工質(zhì)量控制中的應(yīng)用研究”；

[3] 國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“復(fù)雜三維零件全幾何信息獲取及其模型重構(gòu)”

[4] 國(guó)家863計(jì)劃(基礎(chǔ)研究)項(xiàng)目“基于RRE和RP的集成式即求即供在線制造服務(wù)系統(tǒng)”

[5] 國(guó)家863/CIMS項(xiàng)目“JFMT/CIMS/CAQ詳細(xì)設(shè)計(jì)”，擔(dān)任CAQ分系統(tǒng)主任設(shè)計(jì)師；

[6] 國(guó)家863/CIMS項(xiàng)目“JFMT/CIMS/CAQ研制開(kāi)發(fā)”，擔(dān)任CAQ分系統(tǒng)項(xiàng)目主任；

[7] 國(guó)家教委留學(xué)回國(guó)人員基金項(xiàng)目“環(huán)保型加工過(guò)程與技術(shù)的研究”；

[8] 陜西省科技攻關(guān)項(xiàng)目“三維打印快速成形技術(shù)開(kāi)發(fā)”；

[9] 西安市九五工業(yè)科技攻關(guān)項(xiàng)目“三維零件全幾何實(shí)體模型測(cè)繪系統(tǒng)研究與開(kāi)發(fā)”；

[10] 陜西省科學(xué)研究計(jì)劃基金項(xiàng)目“基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與模糊邏輯的機(jī)械加工控制”；

[11] 國(guó)家九五重點(diǎn)科技攻關(guān)項(xiàng)目“激光快速成型技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)”；

[12] 國(guó)家九五重點(diǎn)科技攻關(guān)項(xiàng)目子項(xiàng)“國(guó)家級(jí)快速成型與制造技術(shù)服務(wù)中心建設(shè)”；

(2).自2000年主持完成和在研縱向科研項(xiàng)目(第一申請(qǐng)人)

[1] 國(guó)家973計(jì)劃項(xiàng)目“高性能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造精微化數(shù)字化新原理和新方法”之課題“微壓印成形的相變構(gòu)型與保真轉(zhuǎn)移”，總經(jīng)費(fèi)RMB246.5萬(wàn)，2003-2008

[2] 國(guó)家863計(jì)劃重點(diǎn)課題(B類(lèi))“IC制造中壓印光刻工藝與設(shè)備的研究開(kāi)發(fā)”，總經(jīng)費(fèi)RMB200萬(wàn)，2002-2005

[3] 陜西省重點(diǎn)科技攻關(guān)計(jì)劃項(xiàng)目“壓印光刻技術(shù)設(shè)備研究與開(kāi)發(fā)”，總經(jīng)費(fèi)RMB100萬(wàn)，2003-2005

[4] 西安重大創(chuàng)新工程項(xiàng)目“集成電路壓印光刻技術(shù)研究開(kāi)發(fā)”，總經(jīng)費(fèi)RMB100萬(wàn)，2004-2006

[5] 國(guó)家自然科學(xué)基金課題“微納米尺度約束成形中的流變仿真與工藝控制”，RMB26萬(wàn)，1999-2002

[6] 國(guó)家863計(jì)劃課題“基于RE/CAD/RP/RT的遠(yuǎn)程服務(wù)系統(tǒng)”，總經(jīng)費(fèi)RMB56萬(wàn)，2001-2003

[7] 教育部骨干教師基金項(xiàng)目“生物活性人工骨制造”，總經(jīng)費(fèi)RMB27萬(wàn)元，2000-2002

[8] 國(guó)家自然科學(xué)基金課題“集成電路制造壓印刻蝕技術(shù)的工藝研究”,總經(jīng)費(fèi)RMB30萬(wàn)，2003-2006

[9] 教育部跨世紀(jì)優(yōu)秀人才計(jì)劃課題“Sub-100nm特征結(jié)構(gòu)的場(chǎng)誘導(dǎo)成形方法”，總經(jīng)費(fèi)RMB30萬(wàn)，2003-2006

[10] 美國(guó)應(yīng)用材料公司創(chuàng)新基金“深亞微米結(jié)構(gòu)多層套印對(duì)準(zhǔn)測(cè)量系統(tǒng)和套印工藝”，總經(jīng)費(fèi)RMB30萬(wàn)，2005-2007

[11] 國(guó)家863計(jì)劃課題“柔性基宏電子制造中微結(jié)構(gòu)的大面積逆壓印技術(shù)”，總經(jīng)費(fèi)RMB97萬(wàn)，2007-2009

[12] 國(guó)家863計(jì)劃重點(diǎn)課題“基于MEMS的PDD治療電極和系統(tǒng)的研制”子課題“生物兼容的MEMS研制”，總經(jīng)費(fèi)267萬(wàn)，子課題經(jīng)費(fèi)85萬(wàn)，2007-2009

[13] 國(guó)家自然科學(xué)基金課題“柔性基宏電子制造中微結(jié)構(gòu)大面積逆壓印工藝基礎(chǔ)研究”, 總經(jīng)費(fèi)RMB38萬(wàn)，2008-2010

[14] 國(guó)家973計(jì)劃項(xiàng)目“集成電路制造裝備基礎(chǔ)問(wèn)題研究”之課題“納米結(jié)構(gòu)的外場(chǎng)誘導(dǎo)流變成形規(guī)律與控制”， 總經(jīng)費(fèi)RMB360萬(wàn), 2009.1-2013.12

(3). 代表性論文

至2008年在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊和會(huì)議上發(fā)表論文120余篇。其中代表性論文：

HongBo. Lan, Yucheng. Ding, Hongzhong Liu, et al. “A Review of the Wafer Stage for Nanoimprint Lithography”, J. of Microelectronic Engineering, 84/4(2007), pp.684u2013688

Zhinggang Li, Yucheng. Ding. “Sheath potential difference studies in low-pressure high-frequency capacitive RF plasma as a fundamental research for ion energy impinging on the material surface”, Surface & Coatings Technology, 200/18-19(2006), pp.5655-5662

Hansong Li, Yucheng Ding, Hongzhong Liu, et al. “Distortion Reduction by Load Release for Imprint Lithography ”, J. of Microelectronic Engineering, 83/3(2006), pp.485-491

Hongzhong Liu, Yucheng. Ding, Bingheng Lu, et al. “Multi-step nanopositioning control for step imprint lithography tool”, Journal of Nanoscience, Vol.1/2, 2006, pp.123-130

Hongzhong Liu, Yucheng. Ding, Bingheng Lu, et al. “A Measurement System for Step Imprint Lithography”, Journal of Key Engineering Materials, Vol.295-296, 2005, pp.107-112

Hongzhong Liu, Bingheng Lu, Yucheng. Ding, et al. “A Motor-Piezo Actuator for Nano-Scale Positioning Based on Dual Servo Loop and Nonlinearity Compensation”, J. Micromechanics and Microengineering, Vol.13, 2003, pp.295-299

Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. “Development of a step micro-imprint lithography tool”, J. Micromechanics and Microengineering，Vol,17 (2007) 2039u20132048

Quandai Wang, Yugang Duan, Bingheng Lu, YuchengDing, et al. “Imprint template fabrication based on glass wet etching using a soft etching mask”, J. Micromechanics and Microengineering, Vol.16, 2006, pp564-57

Jinyou Shao, Yucheng Ding, Yiping Tang, et al. “A novel overlay process using loading release and alignment error pre-compensation method”, Microelectronic Engineering, Vol 85/1, 2008，pp 168-174

Jinyou Shao, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Li Wang, et al. “Alignment measurement method for imprint lithography using moiré fringe pattern”, Optical Engineering, vol 47/11, 2008, 113601

Weitao Jiang, Yucheng Ding, Hongzhong Liu, et al. “Two-Step curing method for demoulding in UV nanoimprint lithography”, Microelectronic Engineering, Vol 85/2, 2008, pp 458-464

Hongbo Lan, Yucheng Ding, Hongzhong Liu, et al, “Mold deformation in soft UV-nanoimprint lithography”, Sci China Ser E-Tech Sci, Vol.39/1,2009, pp1-10

Hongzhong Liu, Yucheng Ding, et al. “Study of Carbon Nano-Tube Photo-electronic Devices by Nano Imprint lithography”, IEEE conference, 2007, vol 8/7, 274-275.

Lei Yin, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Bingheng Lu “Fabrication of 3D micro-structures in polymer photovoltaic devices based on soft nanoimprint lithography technology”, IEEE conference, 2007,vol 8/7, 300-301.

Yongsheng Shi, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Bingheng Lu, “Fabrication of highly ordered pore arrays by soft nanoimprint lithography”, IEEE conference, 2007, vol 8/7, 280-281.

Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Weitao Jiang, “A novel loading and demoulding process control in UV nanoimprint lithography”, Microelectronic Engineering, 2008, in press, available online.

Jinyou Shao, Yucheng Ding, Hong Zhong Liu, et al. “Strategy for loading force induced overlay position shift in step imprint lithography”, Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B, Journal of Engineering Manufacture, 2008, accepted, in press

Lei Yin, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, et al. “Fabrication of carbon nanotube arrays for field emission and sensor devices”, Microelectronics Journal, 2008, accepted, in press, available online

Quandai Wang,Yugang Duan, Yucheng Ding et al.“Investigation on LIGA-like process based on multilevel imprint lithography”, Microelectronics Journal, 2008, accepted in press, available online.

Xiangdong Ye, Yucheng Ding, Hansong Li et al. “Research on the cast molding process for high quality PDMS molds”, Microelectronic Engineering, 2008, in press, available online.

Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. “Price quotation methodology for stereolithography parts based on STL model”, Computers & Industrial Engineering, 52/2 (2007), pp.241u2013256

Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. “A re-configurable cross-sectional imaging system for reverse engineering based on a CNC milling machine”，Int J Adv Manuf Technol (2008) 37:341u2013353

Hongbo Lan, Yucheng. Ding, Jun Hong, et al. “Decision support system for rapid prototyping process selection through integration of fuzzy synthetic evaluation and expert system”, Int. J. of Production Research, 42/1(2005), pp.169-194

Hongbo Lan, Yucheng Ding, Jun Hong, et al. “A web-based manufacturing service system for rapid product development”, Computers in Industry, 54/1(2004), pp.51-67

Zhengyu Zhang, Yucheng Ding, Jun Hong, et al. “A New Hollowing Process for Rapid Prototype Models”, J. of Rapid Prototyping, 10/3(2004), pp.166-175

Yucheng Ding, Hongbo Lan, Jun Hong et al. “An integrated manufacturing system for rapid tooling based on rapid prototyping”, Robotics and Computer Integrated Manufacture, 20/4(2004), pp.281-288

Guoxin Yu, Yucheng Ding, Dichen Li, et al. “A Low Cost Cutter-based Paper Lamination Rapid Prototyping System”, In. J. of Machine Tools and Manufacture, 43 (2003), pp.1079-1086

Shane Y. Hong, Yucheng Ding, et al. “Experimental Evaluation of Friction Coefficient and Liquid Nitrogen Lubrication Effect in Cryogenic Machining”, Machining Science and Technology, 6/2(2002), pp.235-250

Shane Y. Hong, Yucheng Ding, et al. “Cooling approaches and cutting temperatures in cryogenic machining of Ti-6Al-4V”, Int. J. of Machine Tools and Manufacturer, 41/10(2002), pp. 1417-1437

Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. “An Integrated Modelling Method for an Engine Cynlinder Body based on Cross-section Imaging System”, Applied Mechanics and Materials, Vol. 10-12, pp.697-701, 2008

Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. “A Web-based Cost Estimation System for Collaborative Development of Injection Mould”, Materials Science Forum, Vol.532-533, pp997-1000, 2006

Hongbo Lan, Yucheng Ding, Bingheng Lu, et al. “Web-based quotation system for stereolithography parts”, Computers in Industry, Vol.59 (2008), 777u2013785

(4). 申請(qǐng)和授權(quán)專利

基于壓印光刻的復(fù)合材料真三維微電子機(jī)械系統(tǒng)器件制造方法，ZL03134596，2005年9月，已授權(quán)；

聚二甲基硅氧烷微流控芯片復(fù)型光固化樹(shù)脂模具制作方法，ZL200410073433，2007年3月，已授權(quán)；

深亞微米三維滾壓模具及其制作方法，ZL200510042777，2007年1月，已授權(quán)；

聚合物太陽(yáng)能電池的深亞微米三維異質(zhì)結(jié)界面及制備方法，ZL200510042776，2008年1月，已授權(quán)；

大面積微壓印專用超平整度軟模具的制作方法，200510043071，2005年8月；

基于濕法刻蝕MEMS壓印模板制造工藝，200510043070，2005年8月；

納米壓印用紫外光固化陽(yáng)離子型刻蝕膠，200510043034，2005年8月；

低成本制作復(fù)雜三維微結(jié)構(gòu)或微器件方法，200510095042.0，2006年5月

一種零留膜的壓印模板及壓印光刻圖形轉(zhuǎn)移方法，200610105267，2006年12月；

大面積周期陣列三維微結(jié)構(gòu)制備方法，200710015200，2007年8月；

等離子體顯示器平板障壁的大面積壓印成型方法，200710018184.4，2007年7月；

高速大行程的氣壓半懸浮二自由度共基面運(yùn)動(dòng)工作臺(tái)，200710018229，2007年10月；

基于霍爾效應(yīng)的超高密度磁隨機(jī)存儲(chǔ)器及其制備方法，200710017940.1，2007年5月；

連續(xù)逆壓印圖型直接轉(zhuǎn)移式制造圖案化磁記錄介質(zhì)的方法，200710018124，2007年6月；

柔性基宏電子制造中微結(jié)構(gòu)的大面積逆輥壓印方法，200710019013.3，2007年11月；

一種微米級(jí)特征的三維輥壓模具及其制造方法，200710018185.9，2007年7 月；

一種植入式MEMS生物電極及其制備工藝，200710199235，2007年12月

用于微型燃料電池的復(fù)合雙極板及其制備方法，200710015794，2007年6月；

染料敏化TiO2納米晶太陽(yáng)能電池的定制化導(dǎo)電薄膜及其制備，200810017378.7，2008年1月；

一種全禁帶三維光子晶體及其壓印成型制造方法，200810018360.9，2008年6月；

一種微型直接甲醇燃料電池的復(fù)合雙極板制備方法，200710017793，2007年4月；

(5). 科研成果獲獎(jiǎng)

“基于金屬噴涂與電刷鍍技術(shù)的覆蓋件模具快速制造技術(shù)與裝備”, 陜西省科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)，2005年(2)

“快速成形制造若干關(guān)鍵技術(shù)及其設(shè)備”，國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng), 2001年(4)；

“激光固化快速成型機(jī)與光固化樹(shù)脂”，國(guó)家教育部科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)，1999年(4)；

“粘彈性大阻尼結(jié)構(gòu)模態(tài)綜合及其優(yōu)化設(shè)計(jì)軟件包EVESADP”，國(guó)家教委科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)，1992年(2)；

(6). 榮譽(yù)稱號(hào)

2001年獲國(guó)務(wù)院頒發(fā)“政府特殊津貼”；

入選2003年度教育部跨世紀(jì)優(yōu)秀人才計(jì)劃；

2002年獲陜西省人事廳頒“優(yōu)秀留學(xué)回國(guó)人員”稱號(hào)；

至2008年底，共培養(yǎng)碩士研究生28人、博士研究生17人；

丁玉成教授主要研究方向包括納米制造、光電子系統(tǒng)制造技術(shù)，尤其關(guān)注其中新型工藝方法和制造裝備實(shí)現(xiàn)技術(shù)的探索。相關(guān)的研究涉及機(jī)械工程與其它學(xué)科領(lǐng)域的交叉和融合。因此招收碩士和博士研究生時(shí)，除機(jī)械工程本專業(yè)背景的考生外，亦非常歡迎高分子化學(xué)、電子學(xué)、物理、計(jì)算力學(xué)等專業(yè)的考生，且可按照學(xué)校的條件破格錄取(即外專業(yè)的考生不必選考機(jī)械工程的專業(yè)課)。

錄取時(shí)，比較看重考生在數(shù)學(xué)、物理等基礎(chǔ)科目的素質(zhì)。研究生培養(yǎng)過(guò)程中，注重培養(yǎng)學(xué)生自主實(shí)驗(yàn)?zāi)芰�、洞察�?wèn)題能力。

研究團(tuán)隊(duì)由多學(xué)科背景的人員構(gòu)成，包括：丁玉成(教授，機(jī)械工程)、劉紅忠(副教授，電氣工程)、段玉崗(副教授，高分子化學(xué))、邱志惠(副教授、機(jī)械工程)、王伊卿(高工、機(jī)械工程)、王莉(博士、計(jì)算機(jī))。

研究團(tuán)隊(duì)在學(xué)校985計(jì)劃、211計(jì)劃的持續(xù)支持下，并歷經(jīng)多項(xiàng)國(guó)家重要研究計(jì)劃課題研究過(guò)程的積累，已建成120平方米的潔凈實(shí)驗(yàn)室(2008年底將搬入1600平方米的新建大型潔凈實(shí)驗(yàn)室)，購(gòu)置了微納米制造和光電子制造研究相關(guān)的以下主要設(shè)備(總投資4200多萬(wàn)元)：

■ 電子束直寫(xiě)光刻機(jī)(日本Crestec公司)

■ 雙面對(duì)準(zhǔn)接近式曝光機(jī)(美國(guó)ABM)

■ 回轉(zhuǎn)式涂膠機(jī)(美國(guó)APTO)

■ 恒溫式顯影臺(tái)(臺(tái)灣)

■ 原子力顯微鏡1臺(tái)(美國(guó)產(chǎn))

■ SEM掃描電鏡(日本Seiko)

■ 接觸式探針臺(tái)階輪廓儀（美國(guó)Ambios）

■ 白光干涉微輪廓測(cè)量?jī)x(美國(guó)產(chǎn)Plasmastar)

■ 等離子體刻蝕(PE)除膠機(jī)(美國(guó)產(chǎn)Plasmastar)

■ ICP刻蝕機(jī)(國(guó)產(chǎn))

■ Bosch工藝干法體刻蝕機(jī)(英國(guó)Oxford)

■ 多路磁控濺射臺(tái)(美國(guó)產(chǎn)Dolgo)

■ 管式爐(碳納米管生長(zhǎng))

■ 硅片級(jí)封裝機(jī)

■ 真空熱封裝機(jī)

■ 小型CMP拋光機(jī)

■ 分光式膜厚檢測(cè)儀(美國(guó)產(chǎn))

■ 薄膜特性測(cè)量橢偏儀（日本Keyence）

■ 3000倍光學(xué)顯微鏡(配CCD圖象系統(tǒng))1臺(tái)(日本產(chǎn))

■ 多功能高分子材料物化特性測(cè)試儀(國(guó)產(chǎn))

■ 10mx5m隔振工作臺(tái)和光學(xué)工作站

■ 硬度測(cè)量?jī)x(英國(guó)產(chǎn))

■ 高性能源表和IV/CV測(cè)量系統(tǒng)(器件電子性能、材料介電特性表征)

■ 界面接觸角和表面張力分析儀

■ 比表面和空隙率分析儀

■ 飛秒激光直寫(xiě)加工系統(tǒng)(德國(guó)產(chǎn))