到深前在中國電子科技集團第13研究所工作，一直從事半導(dǎo)體光電子器件、光電集成/光電混合集成、光電子系統(tǒng)、功率型光電子器件的設(shè)計、工藝、應(yīng)用技術(shù)的研究工作。主要研究方向是功率型半導(dǎo)體光電子器件的封裝技術(shù)，包括半導(dǎo)體照明用功率LED封裝及應(yīng)用技術(shù)；大功率LD封裝及應(yīng)用技術(shù)；通信用光電子器件和子系統(tǒng)技術(shù)。

作為主要研究人員共參加國家“863”計劃項目、國防科工委項目等國家、省部級項目近20項，其中作為課題負(fù)責(zé)人負(fù)責(zé)的項目12項；榮獲國家科技進步三等獎一次（排名第一）、電子部科技進步一等獎兩次、電子部科技進步二/三等獎四次；擬寫論文和工作報告30余篇；1991年破格晉升高級工程師，1996年破格晉升教授級高級工程師；擔(dān)任課題組長、專業(yè)部副主任、專業(yè)部主任等職務(wù)；曾被授予部級優(yōu)秀青年專家、國家科委“863”先進個人二等獎等榮譽。調(diào)入深圳工作期間，曾擔(dān)任知名光電子企業(yè)總工程師，市科技咨詢專家，作為負(fù)責(zé)人承擔(dān)國家“863”計劃項目一項，國家計發(fā)委光電子器件示范工程項目一項，鑒定新產(chǎn)品兩項。

“突發(fā)模式光發(fā)射接收技術(shù)研究”，國家“863”項目；

“新型半導(dǎo)體光電器件和系列模塊”，國家示范工程項目；

“高速半導(dǎo)體激光器關(guān)鍵技術(shù)研究”，國防委托項目，進行中；

“大功率半導(dǎo)體光放大器關(guān)鍵技術(shù)研究”，國防委托項目，進行中；

“新型鋁基/陶瓷/金屬導(dǎo)熱基板及在半導(dǎo)體照明中的應(yīng)用研究”，科研啟動項目，進行中；

“金屬化高線性半導(dǎo)體光電二極管組件關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化研究”，企業(yè)委托項目，進行中。

在深圳工作期間的主要工作經(jīng)歷

恒寶通光電子技術(shù)有限公司主要工作如下：

負(fù)責(zé)技術(shù)戰(zhàn)略發(fā)展研究，制訂公司2004——2007年產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略。

負(fù)責(zé)與國外公司的技術(shù)協(xié)作。2004年10月參與并策劃與世界知名光電模塊廠家AGILENT公司的VCSEL/PIN-TIA器件封裝、光電模塊OEM項目，負(fù)責(zé)技術(shù)和新生產(chǎn)線建立工作。

2002年作為項目副組長與清華大學(xué)聯(lián)合申請國家“863”計劃項目，“E-PON光電模塊”獲得國家科技部的立項批準(zhǔn)并獲得130萬元人民幣的無償資助，課題批準(zhǔn)號2002AA312120。于2005年12月通過國家科技部評審，A級，部分已經(jīng)通過鑒定。

2002年4月應(yīng)邀到日本訪問考察日本光電子行業(yè)的技術(shù)狀態(tài)及發(fā)展趨勢。

2003年作為項目負(fù)責(zé)人申請國家計發(fā)委“高新技術(shù)示范工程”重點項目“新型半導(dǎo)體光電器件和模塊”，被國家計發(fā)委批準(zhǔn)立項，并獲得國家計發(fā)委700萬元人民幣的資助及深圳市100萬元的配套資金�？裳信鷾�(zhǔn)號為發(fā)改高技（2003）1918，經(jīng)費號為發(fā)改高技（2003）2140。該項目在研，部分產(chǎn)品通過鑒定。

作為總負(fù)責(zé)人領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)的E-PON用OLT/ONU突發(fā)式光收發(fā)一體模塊、GPON用OLT/ONU突發(fā)式光收發(fā)一體模塊項目于2004年12月通過深圳市科技局組織的技術(shù)鑒定，專家委員會一致認(rèn)為該項目均國內(nèi)領(lǐng)先水平。

應(yīng)邀在“光通信產(chǎn)品世界”雜志（2004年9月）發(fā)表E-PON研究工作評述。

應(yīng)邀接受“經(jīng)理人”雜志（2003年7月）采訪暢談研發(fā)管理。

在鐳波光電子技術(shù)公司的主要工作如下：

2002年1月~2002年6月負(fù)責(zé)建立恒寶通公司TO-CAN光電器件封裝線（鐳波公司）。

目前達到160K對/月TO-CANLD器件和PIN-TIA器件、PD器件的產(chǎn)能。在該線建立過程中始終遵循在關(guān)鍵工位選用國外最先進的設(shè)備，在其它工位采用自制設(shè)備或國產(chǎn)設(shè)備、儀器，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下投入最少，并為今后的擴產(chǎn)/轉(zhuǎn)產(chǎn)留有充分、靈活的空間。被參觀該線的國內(nèi)外有關(guān)專家譽為行業(yè)內(nèi)最經(jīng)濟、有效的光電器件封裝線。

負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)。2003年新開發(fā)出以下新產(chǎn)品：

非球面透鏡封裝LD器件，與單模光纖的耦合效率達到40~50%，從單模光纖輸出的光功率超過6mW，已通過鑒定；使鐳波公司成為目前國際上為數(shù)不多的幾個可以提供該類產(chǎn)品的公司。

TO-CAN封裝808nm200mW（TO56）。

大功率LED封裝技術(shù)/應(yīng)用技術(shù)研究，主要工作包括多芯片組裝（MCM）大功率LED

散熱技術(shù)研究、低成本高導(dǎo)熱LED載體研究、LED芯片提高出光效率技術(shù)研究、多芯片組裝生產(chǎn)工藝技術(shù)研究。已開發(fā)出38芯片、80芯片六角型/圓形、180芯片條形高密度MCM高功率LED器件。

作為總負(fù)責(zé)人領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)的“高出纖光功率非球面FP-LD”項目于2004年12月通

過深圳市科技局組織的技術(shù)鑒定，專家委員會一致認(rèn)為該項目均國內(nèi)領(lǐng)先水平。