簡(jiǎn)歷（教育背景）

1989.7 華東師范大學(xué)電子系 （本科）

研究方向（包括任教課程）

半導(dǎo)體器件工藝及集成電路芯片解剖分析

代表性成果

國(guó)家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目“高密度封裝用新型材料與互連技術(shù)研究”， 通過(guò)國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)的驗(yàn)收，研究成果評(píng)價(jià)等級(jí)為優(yōu)。

近五年發(fā)表論文

1. Ag 基多層氮化鋁陶瓷基板低溫共燒的工藝研究 半導(dǎo)體技術(shù) , 第 29 卷，第 3 期， 2004 年

2. 應(yīng)用于藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展的 LTCC--AlN 多層布線工藝 功能材料，第 33 卷，第 5 期， 2002 年

3. 銅布線工藝中阻擋層鉭膜的研究 固體電子學(xué)研究與進(jìn)展，第 22 卷，第 1 期， 2002 年

4. 鉭薄膜淀積速度與阻擋效果的研究固體電子學(xué)研究與進(jìn)展，第 22 卷，第 2 期， 2002 年

5. 以氮化鋁陶瓷為基板的倒扣封裝工藝研究 固體電子學(xué)研究與進(jìn)展，第 21 卷，第 1 期， 2001 年