研究領(lǐng)域
長期從事高分子材料的加工與應用研究，主要有生物質(zhì)材料與合成高分子材料共混研究、高分子材料反應性擠出、高分子絕緣及電子封裝材料、工程塑料共混改性、功能高分子材料的開發(fā)和應用等。迄今為止在國內(nèi)外雜志上已發(fā)表論文近四十篇，已授權(quán)中國專利四項。
研究成果
鋼絲繞管用粘接樹脂的研究企業(yè)項目功能化聚烯烴材料的研究 企業(yè)項目硅烷接枝聚乙烯室溫自交聯(lián)研究上海市絕緣材料與熱老化重點實驗室開放基金Selected Publications/部分發(fā)表論文及專利
1.Jingkuan Duan,Chonung Kim, Pingkai Jiang.On-line monitoring of cycloaliphatic epoxy/acrylate interpenetrating polymer networks formation and characterization of their mechanical properties. Journal of Polymer Research2008,16(1):45-54. （SCI）
2.Jingkuan Duan,Chonung Kim, Pingkai Jiang.Morphology, thermal and dielectric behaviors of cycloaliphatic epoxy/trimethacrylate IPNs for VPI electrical insulation. Journal of Applied Polymer Science2008,110(5): 3096-3106. （SCI）
3.Jingkuan Duan, Chonung Kim, Pingkai. Jiang. Study on appear kinetics and rheological behaviors of epoxy/acrylate IPNs for vacuum pressure impregnation resin. Chinese Journal of Polymer Science.2009,27(4):1-13. （SCI）
4.Jingkuan Duan,Kim Chonung, Pingkai Jing.Study on the rheological behaviors of a novel vacuum pressure impregnation resin.Proceedings of the 11 National Conference on Engineering Dielectrics, Shanghai2007, P216-222.
5.Jingkuan Duan, Chonung Kim, Pingkai Jiang. Effect of external electric field on microstructures and properties of carbon nanotubes/thermosets nanocomposites. Polymer Composites2010,31(2): 347-358 （SCI）
6.JingkuanDuan; Kim, Chonung; Jiang, Pingkai; Liu, Fei; Wang, Genlin; Zhang, Jun; Huang, Xingyi. Effect of modifier TMPTMA on electrical properties of cured epoxy system for V.P.I. resin. Proceedings of the IEEE International Conference on Properties and Applications of Dielectric Materials, p 113-116, 2009, 2009 IEEE 9th International Conference on the Properties and Applications of Dielectric Materials, ICPADM2009. （EI）
7.JingkuanDuan; Kim, Chonung; Jiang, Pingkai; Liu, Fei; Wang, Genlin; Zhang, Jun; Huang, Xingyi. Study on structures and properties of carbon nanotubes/thermosets nanocomposites subjected to external electric field during cure stage. Proceedings of the IEEE International Conference on Properties and Applications of Dielectric Materials, p 789-792, 2009, 2009 IEEE 9th International Conference on the Properties and Applications of Dielectric Materials, ICPADM2009. （EI）
8.JingkuanDuan; Kim, Chonung; Jiang, Pingkai; Wang, GenlinNano-AlN functionalization by silane modification for the preparation of covalent-integrated epoxy/poly(ether imide) nanocomposites. Journal of Applied Polymer Science,2010,115(5):2734-2746. (SCI)
9.段景寬,倪新梅,汪根林,江平開.接枝改性環(huán)氧樹脂/不飽和聚酯互穿聚合物網(wǎng)絡的研究.工程塑料應用2009, 37(7): 9-14.
10.段景寬,王秀麗,張廣明.硅烷交聯(lián)HDPE鋁塑復合管材專用料配方的研究,塑料,2005,34（1）：35-42
11.段景寬,王秀麗,張廣明,李靜.硅烷交聯(lián)HDPE鋁塑復合管材專用料加工工藝的研究,工程塑料應用,2005,1:29-33
12.段景寬,羅炎，王亞珍.硅烷交聯(lián)聚乙烯技術(shù)，桂林電子工業(yè)學院學報，2005,25（3）:84-88.
13.段景寬,羅炎,王亞珍,張巍,朱歸勝.反應誘導相分離制備環(huán)氧樹脂聚合物微球的研究，工程塑料與應用2006年年會會刊，2006年.
14.段景寬,羅炎,王亞珍,李長元.雙馬樹脂/丙烯基雙酚A用量比對雙馬樹脂微球的影響, 熱固性樹脂，2006, 21(1):1-4
15.段景寬,羅炎,王亞珍,李長元. 粘度調(diào)節(jié)劑對E828環(huán)氧樹脂微球的影響，工程塑料應用，2006,34(1):16-18
16.段景寬,羅炎,王亞珍,李長元. 聚醚酰亞胺對制備環(huán)氧樹脂微球的影響，中國塑料，2005,19(12):16-21
17.段景寬,羅炎,王亞珍,李長元. 聚合物微球的應用及制備方法的研究.現(xiàn)代塑料加工應用,2006,18(4):61-64
18.段景寬,王秀麗,滕謀勇,侯元春.TAS-2光亮潤滑劑在填充聚丙烯中的應用, 塑料,2001,4:21-26
19.段景寬,滕謀勇,張廣明.對LLDPE溶出物紫外光譜吸收值的探討,齊魯石油化工,2000,3:16-22
20.段景寬.醫(yī)用塑料及其在大輸液中的應用,塑料加工,2002,3:3-8
21.段景寬.硅烷交聯(lián)聚乙烯技術(shù)的研究,上海塑料,2005,3:9-13
22.段景寬,張廣明.保溫節(jié)能窗簾,專利號：CN2529581
23段景寬,王秀麗,李靜,滕謀勇,張廣明.硅烷交聯(lián)高密度聚乙烯組合物及其制備方法.專利號：CN1511873
24.滕謀勇,張廣明,段景寬,王劍.醫(yī)用吹塑成型聚烯烴組合物和制備方法，專利號：CN1458182
25.滕謀勇,張廣明,段景寬,王劍.醫(yī)用吹塑成型聚烯烴中空容器和制備工藝，專利號：CN1457972