人物經(jīng)歷
1996年加入Amkor Technology，2013年后相繼擔任CTO、全球制造業(yè)執(zhí)行副總裁及韓國公司總裁等高管職位。
2018年9月25日，任長電科技CEO。
學(xué)術(shù)研究
曾撰寫了23篇關(guān)于各種封裝技術(shù)相關(guān)學(xué)術(shù)論文，并獲得由韓國批準的26項專利和美國批準的11項專利。
李春興（Choon Heung Lee），長電科技CEO。
2018年9月25日，長電科技發(fā)布公告稱，李春興擔任公司CEO。
1996年加入Amkor Technology，2013年后相繼擔任CTO、全球制造業(yè)執(zhí)行副總裁及韓國公司總裁等高管職位。
2018年9月25日，任長電科技CEO。
曾撰寫了23篇關(guān)于各種封裝技術(shù)相關(guān)學(xué)術(shù)論文，并獲得由韓國批準的26項專利和美國批準的11項專利。