個人簡介
尚建庫，1963年出生，陜西省人。
自1995年開始從事有關微電子互連材料方面的研究工作，最近的研究工作包括界面粗糙度的物理量的提出及對微電子互連界面疲勞性能的影響；微電子互連界面的化學反應及界面精細結構；評價異種材料界面連接強度的微壓痕技術；透射電鏡下界面材料疲勞過程的原位觀察與鐵電效應的應用等。目前已在這一領域發(fā)表學術論文和公司內(nèi)部技術報告35篇，與這一領域的制造業(yè)密切合作，解決多項微電子互連材料研發(fā)過程中的關鍵技術問題，創(chuàng)立了新的研究方法，并有一項美國發(fā)明專利。在微電子封裝材料的界面力學行為方面，.主要創(chuàng)新性的工作包括在高聚物/金屬界面的研究中，首次闡明裂紋尖端加載條件在粘接界面疲勞過程中的作用，在此之前，這一問題曾在長期未能得到澄清, 在粘接界面的力學研究中，發(fā)明了兩種重要的實驗技術，梁式彎曲剝離法；和背底應變測量法以定量測量疲勞裂紋萌生和擴展。由于多項基礎性的研究成果和新發(fā)現(xiàn)，尚建庫及其領導的研究小組對微電子互連材料發(fā)展的一些方向性和戰(zhàn)略性的問題，提出了新的看法，引起國際微電子工業(yè)界的高度重視，對這一核心技術的總體發(fā)展產(chǎn)生了積極的影響。并由此在本領域建立了較高的國際學術聲譽和學術地位。
尚建庫自1987年開始在國際著名學術刊物上發(fā)展長篇論文以來，已在國際學術期刊、國際會議論文集和學術專著中發(fā)表論文71篇，美國惠普公司和摩托羅拉公司的內(nèi)部研究報告6篇，其中在國際學術期刊上發(fā)表論文46篇。根據(jù)SCI的檢索，截至2001年12月，上述論文被引證的次數(shù)為418次，三篇引證率最高的論文分別是關于SiC增強復合材料疲勞裂紋擴展中SiC顆粒的作用一文，單篇引用次數(shù)79次；關于金屬基復合材料裂紋尖端通過橋接機理擴展的論文，單篇引證次數(shù)為69次；關于顆粒尺寸與金屬基復合材料疲勞裂紋擴展門檻值的論文，單篇引證次數(shù)63次。1991年他和Ritchie教授應邀合作編寫了“非連續(xù)增強金屬基復合材料”的長篇評述性論文，發(fā)表在權威的Treatise on Materials Science and Technology一書中，這是一套由本領域最優(yōu)秀科學家編寫的大型多卷學術專著，由于其重要的科學影響力，被稱為“材料科學與工程界的一部百科全書”。2002年金屬基復合材料領域的國際知名學者，馬德里工業(yè)大學的Llorca教授最近在著名的綜合評述性學術雜志，材料科學進展（Progress in Materials Science ，47卷, 2002, 283-353頁）上發(fā)展長篇綜述性論文“Fatigue of Particle u2013and Whisker-reinforced Metal-matrix composite”，評述這一領域的最新進展，在總共191篇參考文獻中，引證尚建庫等的6篇論文，9次提及尚建庫等提出的疲勞裂紋擴展模型及其它工作，其中四次是較大篇幅的介紹。由于他在科研成果和教學工作上成績均十分突出，曾十多次在美國獲得各種學術獎勵和榮譽。
學歷
1982年于西安交通大學機械系獲學士學位；
1987年、1989年分別在美國加州伯克利大學材料科學系獲得碩士、博士學位，導師是著名科學家，國際斷裂學會主席，美國工程院院士Robert Ritchie教授，碩士論文題目“雙相鋼中疲勞裂紋的萌生與擴展”，博士論文題目“顆粒增強金屬基復合材料中疲勞裂紋生長的顯微機制”。
1989.5-1989.12 美國加州伯克利大學材料科學系，博士后；
1990.1 -1996.7 被美國伊利諾斯大學材料科學系聘為助理教授，
1996年7月起至今任伊利諾斯大學材料科學系副教授，兼任伊利諾斯大學高級材料工業(yè)聯(lián)合實驗室主任，并獲終身位置。曾兩次（1998.5- 1998.8；1999.7-1999.8）應邀到美國摩托羅拉公司研究中心做訪問教授。
1995.5- 1995.7美國福特公司科研中心訪問教授；
1999.9 -2000.5 倫敦大學馬麗皇家學院生物醫(yī)學材料中心訪問研究員；
2001.7-2001.8 中國科學院金屬研究所訪問教授；
2001.8起，沈陽材料科學國家實驗室微電子互連材料研究部主任等。
近期發(fā)表的主要論著目錄
1. J. K. Shang et al, “A Maximum Strain Criterion for Cyclic Field-Induced Crack Growth in Ferroelectric Ceramics,u2019 Mater Sci Eng. A, vol. 301, 131-39 (2001)
2. J. K. Shang, R. F. Huang, and D. L. Wilcox, Sr., “A Microindentation Technique for Determining Strength of Solder Interface with Silver Metallization on Low Temperature Co-fired Multilayer Ceramic Substrate,” J Electronic Mater., vol. 30, 260-65 (2001)
3. J. K. Shang et al, “Indentation-induced domain switching in PMN-PT piezoelectric crystal,” Acta Materialia, vol. 49, 2993-99 (2001)
4. X. Tan and J. K. Shang, “In-situ TEM study of field-induced grain boundary cracking in lead zirconate titanate,” Phil. Mag.A, 2002 in press.