個人簡介
李寧成博士 1986年至今，任職于美國銦科技公司，現任該公司副總裁。在此之前，任職于Wright Patterson空軍基地材料實驗室（1981-1982），Morton化學（1982-1984）和SCM（1984-1986）。他在SMT助焊劑和焊錫膏方面有20多年的研究經驗。此外，他在底部填充膠和粘接劑方面有著豐富的經驗�，F今，他的研究領域涉及到電子和光電子的互聯與封裝應用的先進材料，并且側重于高性能與低成本。
李寧成博士于1981年在美國阿克倫城大學獲得結構-性質關系聚合體科學博士學位。1976年，他在Rutgers 大學專修有機化學。1973年他在臺灣國立大學獲得化學學士學位。
個人成就
李寧成博士最新出版了《回流焊工藝和解決方案：SMT，BGA，CSP和Flip Chip技術》。合著編寫了《無鉛，無鹵素，電子制造和導電膠材料》。同時，他還編寫了一系列關于無鉛焊接書籍的章節(jié)。他榮獲SMTA兩項大獎，其中一項是SMT雜志的最佳國際會議論文獎。2002年榮獲SMTA名望會員，2003年榮獲焊接技術的無鉛合作獎。他就職于SMTA執(zhí)行董事會。此外，他還是《焊接與表面組裝技術》和《世界SMT與封裝》的編輯顧問。他有眾多的出版物以及經常應邀在全世界許多國際會議或者討論會上作學術報告，發(fā)表演講和簡短課程。