個人簡介
李寧成博士 1986年至今，任職于美國銦科技公司，現(xiàn)任該公司副總裁。在此之前，任職于Wright Patterson空軍基地材料實(shí)驗(yàn)室（1981-1982），Morton化學(xué)（1982-1984）和SCM（1984-1986）。他在SMT助焊劑和焊錫膏方面有20多年的研究經(jīng)驗(yàn)。此外，他在底部填充膠和粘接劑方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn)�，F(xiàn)今，他的研究領(lǐng)域涉及到電子和光電子的互聯(lián)與封裝應(yīng)用的先進(jìn)材料，并且側(cè)重于高性能與低成本。
李寧成博士于1981年在美國阿克倫城大學(xué)獲得結(jié)構(gòu)-性質(zhì)關(guān)系聚合體科學(xué)博士學(xué)位。1976年，他在Rutgers 大學(xué)專修有機(jī)化學(xué)。1973年他在臺灣國立大學(xué)獲得化學(xué)學(xué)士學(xué)位。
個人成就
李寧成博士最新出版了《回流焊工藝和解決方案：SMT，BGA，CSP和Flip Chip技術(shù)》。合著編寫了《無鉛，無鹵素，電子制造和導(dǎo)電膠材料》。同時，他還編寫了一系列關(guān)于無鉛焊接書籍的章節(jié)。他榮獲SMTA兩項(xiàng)大獎，其中一項(xiàng)是SMT雜志的最佳國際會議論文獎。2002年榮獲SMTA名望會員，2003年榮獲焊接技術(shù)的無鉛合作獎。他就職于SMTA執(zhí)行董事會。此外，他還是《焊接與表面組裝技術(shù)》和《世界SMT與封裝》的編輯顧問。他有眾多的出版物以及經(jīng)常應(yīng)邀在全世界許多國際會議或者討論會上作學(xué)術(shù)報告，發(fā)表演講和簡短課程。