個人簡歷
1993年5月—中科自動化研究所，國家大規(guī)模集成電路設計工程研究中心研究員。
1984年7月—1992年12月，在中國華晶電子集團公司新產(chǎn)品開發(fā)中心工作，期間擔任項目負責人主持各種電視，音響中大、中規(guī)模模擬集成電路芯片的設計及制造。
1978年9月—1984年7月，清華大學無線電電子工程系，大規(guī)模集成電路與固體器件專業(yè)學士學位
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學術(shù)任職
1993－1999 中科院自動化所工程師
1999－2005 中科院自動化所副研究員
2007.5－ 中科院自動化所正研高級工程師
學術(shù)成就
1. 集成電路分析方法學研究
從1993年開始就從事本領域的研究，主要研究了“基于人機結(jié)合模式的先進自動化分析流程”。
（1） 作為主要研究者之一建立了“集成電路人工分析工藝流程”，該流程非常適應基于第一代實用化集成電路分析系統(tǒng)ICRES 2.0 的人工集成電路分析作業(yè)，
（2） 作為主要研究者之一建立了“基于人機結(jié)合模式的自動化分析工藝流程”，
2. 主持集成電路分析工程
作為IC工程部經(jīng)理，主持了0201、0301、0401三款高性能處理器的分析工程。主要包括：
（1） 在主持分析工程實踐中不斷修訂、完善了“基于人機結(jié)合模式的自動化分析 工藝流程”，使之成為今后超深亞微米、甚大規(guī)模集成電路逆向分析工程的標準流程。
（2） 作為分析技術(shù)專家解決了分析工程中遇到的若干重大技術(shù)難題，如：高密度雙端口SRAM物理的設計，PLL的設計，抗輻噪設計，高抗ESD設計，芯片兼容工藝的確定等。
3. 集成電路設計
（1）單元電路設計（標準單元和定制單元）：單元電路符號設計、電路設計、版圖設計、電學模型設計
（2）DSP core 物理設計
（3）PLL的物理設計
（4）嵌入式大容量高密度雙端口SRAM物理設計
（5）高抗ESD的IO口物理設計
（6）全芯片物理設計
（7）芯片失效分析
（8）工藝CORNER的確定。
4. 提高處理器可靠性與質(zhì)量品質(zhì)，使其達到軍用電子元器件質(zhì)量標準
發(fā)表論文
江曉東，于向紅，“Debug of-Iccard chips assisted by Fib and in situ mechanical micro-probing” Proc.SPIE, Vol
在研課題
1） CMOS射頻集成電路分析與設計；
2） CMOS射頻集成電路設計中的寄生與建模；
3） 各種工藝下的集成電路分析與設計。