高級(jí)嵌入式硬件工程師是做什么的?本文提供高級(jí)嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé)例子,包括詳細(xì)的工作內(nèi)容及任職要求。
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工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，邏輯設(shè)計(jì)，元器件選型，調(diào)試；
2.客戶項(xiàng)目的技術(shù)支持。
任職資格：
1、本科以上，電子、通信、計(jì)算機(jī)等專業(yè)；
2、英語(yǔ)四級(jí)以上，熟練閱讀英文資料；
3、具 5 年以上嵌入式工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉使用 PADS，Altium Designer，Cadence 等開(kāi)發(fā)軟件；
4、精通PCB布線流程，規(guī)范及信號(hào)完整性分析；
5、具有 RF線路設(shè)計(jì)，及智能硬件產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6、掌握常用工具，實(shí)驗(yàn)用儀器儀表的使用，如網(wǎng)絡(luò)分析儀等；
7、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作、項(xiàng)目組織及溝通能力；
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1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)；
2、熟悉主流X86平臺(tái)的硬件架構(gòu)，常用外線、接口及總線；
3、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品板卡驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用、軟硬件聯(lián)調(diào)等。
4、負(fù)責(zé)相關(guān)軟硬件設(shè)計(jì)，各類文檔的編寫(xiě)，制定嵌入式設(shè)計(jì)方案，優(yōu)化軟件架構(gòu)；
5、負(fù)責(zé)DSP、ARM、單片機(jī)等相關(guān)產(chǎn)品的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)；
6、協(xié)助調(diào)試人員調(diào)試和測(cè)試，定位bug,修復(fù)BUG,并提出解決方案；
7、研發(fā)規(guī)范文檔，接口協(xié)議，編制相應(yīng)的技術(shù)文件。
任職資格：
* 電子、自動(dòng)化、通訊或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。
* 需有三年以上工業(yè)控制產(chǎn)品及嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
* 精通模擬及數(shù)字電路，有很強(qiáng)的分析及解決問(wèn)題的能力。
* 熟悉DSP、ARM、FPGA、CPLD、單片機(jī)等硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)用。
* 精通匯編語(yǔ)言或C語(yǔ)言，熟悉硬件低層軟件開(kāi)發(fā)。
* 熟悉LINUX操作系統(tǒng),熟悉VXWORKS者更優(yōu)。
* 能獨(dú)立完成原理圖，PCB LAYOUT，經(jīng)驗(yàn)豐富。
* 有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程。
* 具有團(tuán)隊(duì)合作精神，誠(chéng)實(shí)勤懇,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),英語(yǔ)良好
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一、崗位職責(zé)：
1、承擔(dān)嵌入式主板的開(kāi)發(fā)工作，負(fù)責(zé)方案的造型論證、技術(shù)調(diào)研及相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)；
2、搭建研發(fā)環(huán)境，完成新產(chǎn)品的研發(fā)測(cè)試及交付工作；
3、組建自主可控技術(shù)團(tuán)隊(duì)，發(fā)展基于國(guó)產(chǎn)化方案的計(jì)算機(jī)產(chǎn)品；
二、崗位要求：
1、計(jì)算機(jī)電子類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，具有扎實(shí)的計(jì)算機(jī)硬件理論基礎(chǔ)；
2、精通高速電路設(shè)計(jì)，熟悉X86、ARM平臺(tái)，有國(guó)產(chǎn)化芯片使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、有4-5款主板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉工控及嵌入式主板方案設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)；
4、具有高度的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神。
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崗位描述：
1、 負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開(kāi)發(fā)調(diào)試工作；
2、 負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、 配合部門(mén)同事完成問(wèn)題定位和解決；
4、 根據(jù)要求，編寫(xiě)產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、 負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、 跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作；
任職要求：
5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
1、 精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍(lán)牙、NFC等常用外設(shè)單片機(jī)開(kāi)發(fā)；
2、 精通數(shù)字和模擬電路，有很強(qiáng)的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3、 熟練使用CCS 或IAR等開(kāi)發(fā)工具，具備很強(qiáng)的軟硬件開(kāi)發(fā)仿真經(jīng)驗(yàn)。
4、 精通Cadence Allegro/Caputure CIS 或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計(jì)；
5、 熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，有動(dòng)手焊接能力；
6、 工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強(qiáng)，有很強(qiáng)的責(zé)任心和工作主動(dòng)性；
7、 具備項(xiàng)目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神；
8、 有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護(hù)、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
