硬件技術(shù)工程師是做什么的?本文提供硬件技術(shù)工程師的崗位職責(zé)例子,包括詳細(xì)的工作內(nèi)容及任職要求。
1、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品和系統(tǒng)軟件售后維護(hù)工作，包括日常運(yùn)維、故障處理、定期巡檢等；
2、能夠很好地和客戶溝通，了解客戶產(chǎn)品的使用情況，提出合理化建議；
3、與客戶定期溝通，受理、處理客戶遇到的問(wèn)題，跟蹤并反饋問(wèn)題的處理進(jìn)程；
4、及時(shí)向領(lǐng)導(dǎo)匯報(bào)項(xiàng)目的進(jìn)展及項(xiàng)目中的問(wèn)題，對(duì)于問(wèn)題提出相應(yīng)的解決方案；
6、能夠根據(jù)公司需要，進(jìn)行全國(guó)性短期出差。
任職要求：
1. 大專以上學(xué)歷，有硬件、軟件維護(hù)工作相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2. 熟悉ORACLE、SQL SERVER等數(shù)據(jù)庫(kù)相關(guān)sql語(yǔ)句
3. 熟悉打印機(jī)和電腦，并能處理常規(guī)的故障；
4. 有一定的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)知識(shí)，并能處理常見(jiàn)的網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題；
4. 具有良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力，能承受一定的工作壓力；
5. 敬業(yè)、細(xì)心的工作態(tài)度，思路開(kāi)闊、具有創(chuàng)造性；
6. 能在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)高效完成任務(wù)，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
1）負(fù)責(zé)公司日常出貨產(chǎn)品的 工控機(jī)的 組裝，系統(tǒng)安裝，機(jī)器調(diào)試
2）負(fù)責(zé)客戶所購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品的硬件維修，
3）負(fù)責(zé)日常所需要的技術(shù)性上門(mén)服務(wù)；
4）技術(shù)支持性管理維護(hù)客戶關(guān)系。
職位要求1）中專（含）以上學(xué)歷，1年以上工業(yè)計(jì)算機(jī)硬件維修經(jīng)驗(yàn)；
2）良好的邏輯思維、溝通和語(yǔ)言表達(dá)能力，有商務(wù)文案處理能力；
3）熟悉工業(yè)計(jì)算機(jī)，工業(yè)平板電腦，工業(yè)顯示器，主板，服務(wù)器等原理，組裝，和維修；
4）熟悉各應(yīng)用軟件安裝window linux 等；
5）之前有從事研華，研祥，華北，凌華等各工控廠家硬件技術(shù)崗位者優(yōu)先；
工作職責(zé)：
1、熟悉原理圖設(shè)計(jì)，PCB圖設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成硬件方案的設(shè)計(jì)。熟悉模擬電子，數(shù)字電子，有扎實(shí)的電子硬件功底；熟悉各種接口通訊，可以進(jìn)行嵌入式設(shè)計(jì)與編程。
2、熟悉電子，有線無(wú)線通信等知識(shí)
3、熟悉電子元器件的性能和選型；
4、了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的相關(guān)知識(shí)。有ZIGBEE,WIFI，藍(lán)牙， NB-iot，lora，433/13.5HMz, RFID射頻通訊控制的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、完成硬件功能測(cè)試與完成可靠性測(cè)試與驗(yàn)證，
了解EMC,抗干擾性能，
6、產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)候出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，可以及時(shí)解決測(cè)試、生產(chǎn)以及產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中出現(xiàn)的問(wèn)題；
7、具有很強(qiáng)的求知欲、責(zé)任心和敬業(yè)精神，優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)精神和溝通協(xié)調(diào)能力；
從事電力電子、網(wǎng)絡(luò)微機(jī)控制的測(cè)試、電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作及其對(duì)應(yīng)的質(zhì)量活動(dòng)，確保上述活動(dòng)按時(shí)保質(zhì)完成。
（1）電源：
① 負(fù)責(zé)電源、UPS、逆變器等功率硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試，以及溫控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證等工作。
（2）硬件測(cè)試：
① 從事單板硬件、裝備、機(jī)電、CAD、器件可靠性等模塊測(cè)試工作；
② 參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。
（3）硬件開(kāi)發(fā)：
① 從事單板硬件、裝備、機(jī)電、CAD、DSP、ARM、FPGA、器件可靠性等模塊開(kāi)發(fā)工作；
② 參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保產(chǎn)品生命周期演進(jìn)和單板的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。
（4）邏輯：
① 負(fù)責(zé)FPGA模塊的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、單元測(cè)試等工作，參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)工作按時(shí)保質(zhì)完成；
② 負(fù)責(zé)硬件大規(guī)模邏輯項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)和維護(hù)工作或負(fù)責(zé)通信產(chǎn)品邏輯算法、協(xié)議、接口、控制邏輯的開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證。
（5）高速互連設(shè)計(jì)：
① 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB板CAD設(shè)計(jì)，系統(tǒng)級(jí)和單板級(jí)信號(hào)信號(hào)及電源完整性仿真分析與設(shè)計(jì)；
② 參與板級(jí)EMC設(shè)計(jì)、射頻設(shè)計(jì)；執(zhí)行熱設(shè)計(jì)、可制造性、安規(guī)的設(shè)計(jì)要求；
（6）電磁兼容與安全：
① 負(fù)責(zé)產(chǎn)品全流程電磁兼容/電氣安全的工程設(shè)計(jì)和測(cè)試認(rèn)證工作，確保電磁兼容和電氣安全特性滿足全球準(zhǔn)入要求；
② 負(fù)責(zé)在電磁兼容領(lǐng)域/防雷/電氣安全領(lǐng)域的技術(shù)研究和開(kāi)發(fā)（部件/整機(jī)電磁仿真、IC EMC、系統(tǒng)內(nèi)RFI、防雷、電磁屏蔽材料、環(huán)境電磁評(píng)估、電氣安全等相關(guān)領(lǐng)域）；