■在研發(fā)方面﹕通曉各物料的評估程序﹐能獨力的完成芯片﹐支架﹐模粒﹐銀膠﹐環(huán)氧樹脂﹐螢光粉等物料評估﹔了解所用物料及相應(yīng)供應(yīng)商﹔擁有LED各類型燈仔芯片支架搭配和配比方案﹔

　　■在工藝方面﹕對整個工藝相當(dāng)熟悉﹐能隨時和其它部門協(xié)調(diào)溝通解決和改善工藝制程上的問題﹐同時對新產(chǎn)品或特殊工藝指導(dǎo)工藝組人員改善工藝﹐解決工藝中的問題﹔

　　■在品管方面﹕熟悉各工序站的質(zhì)量要求及判定標(biāo)準(zhǔn)﹐了解LED信賴性實驗標(biāo)準(zhǔn)以及各類燈仔所涉及的信賴性實驗條件﹐

　　■在失效分析及信賴性方面﹕熟悉燈仔不良品分析流程﹐能獨力的將不良品燈仔進行分析，能根據(jù)實際情況制訂相應(yīng)的信賴性方法﹔

　　■在白光LED方面﹕精通白燈所用螢光粉和EPOXY﹐SILICONE搭配方案及對應(yīng)的供應(yīng)商。

　　■對LED手動封裝及自動封裝所使用的機臺設(shè)備十分熟悉。

　　■具有背光源及COB大功率模塊開線經(jīng)驗。

　　■在封裝方面進行了大量的實驗，并總結(jié)出一套行之有效的工藝改進方案及檢測方法，多次對客戶在改進封裝工藝方面提供技術(shù)支持并獲得良好的效果。