基本內(nèi)容
吉元,研究員,碩士生導(dǎo)師。1975年畢業(yè)于北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械系。1976年至今,先后在北京工業(yè)大學(xué)顯微分析中心和固體微結(jié)構(gòu)與性能研究所工作。1985年~1987年在德國(guó)明斯特大學(xué)物理所從事掃描電鏡(SEM)和電子探針(EPMA)的研究,2001年在德國(guó)烏珀塔爾大學(xué)電子所從事微電子/光電子器件的掃描探針(SPM)熱成像和聲成像的研究。
主要研究方向:
掃描電子顯微分析方法的研究及新技術(shù)開發(fā)。包括原位動(dòng)態(tài)觀察,絕緣材料的荷電效應(yīng)、荷電補(bǔ)償及荷電應(yīng)用,高分辨成像,電子背散射衍射(EBSD)等。主要涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)與電子器件的電、熱應(yīng)力失效分析及可靠性研究,復(fù)合材料、化學(xué)與生物工程材料的微結(jié)構(gòu)與局域性能的研究。
在研課題:
總裝備部國(guó)防科技重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室VLSI互連線應(yīng)力遷徙研究項(xiàng)目,國(guó)防科工委軍用半導(dǎo)體器件電徙動(dòng)加速壽命實(shí)驗(yàn)新方法及應(yīng)用項(xiàng)目。
科研成果:
曾主持和參加國(guó)家和北京市自然科學(xué)基金項(xiàng)目,電子工業(yè)部軍事預(yù)言項(xiàng)目及科技攻關(guān)項(xiàng)目等。發(fā)表論文60余篇。獲國(guó)家發(fā)明專利4項(xiàng)。獲電子部及北京市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)、國(guó)家和北京市自然科學(xué)基金項(xiàng)目?jī)?yōu)秀項(xiàng)目獎(jiǎng)6項(xiàng)。