科研方向
信息功能材料與元器件研發(fā)及其工程化。領(lǐng)域涉及微波毫米波復(fù)合介質(zhì)與金屬電路系列基板；高頻微晶玻璃生料帶與低溫共燒無源集成多層微電路基片；新型微波陶瓷介質(zhì)系列材料與元器件；高調(diào)諧低損耗鐵電移相材料；高頻MLCC與高性能磁性材料；耐高溫金屬陶瓷天線材料；大功率寬頻高穩(wěn)定復(fù)合介質(zhì)材料；微波材料電磁性能測試評價與計算機模擬研究等。項目組已投入300多萬元，用于各種實驗與工程化工藝設(shè)備、性能測試儀器等平臺建設(shè)。
科研成果
近年來承擔(dān)863在內(nèi)的十多項國家級與省部級科研項目。微波復(fù)合介質(zhì)基板、微波毫米波**復(fù)合材料、微波多層電路材料與層壓工藝、高頻低損耗LTCC生料帶等8項目已通過國家級鑒定驗收，擁有重大的自主知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白，評價為國際先進(jìn)水平。微波毫米波復(fù)合**系列材料與金屬電路基板，09年獲國防科技進(jìn)步二等獎，并先后獲得國家與江蘇省產(chǎn)業(yè)化支持。正在朝著建設(shè)具有自主創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)的微波材料科研開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地而努力。曾獲江蘇科技進(jìn)步三等獎、化工部科技進(jìn)步三等獎各一項。在《Journal of Materials Science: Materials in electronics》等國內(nèi)外核心期刊發(fā)表論文80多篇，SCI、EI檢索30多篇。
