個人信息
萬里兮，研究員,博士生導(dǎo)師。
所屬部門
系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室(九室)
學(xué)歷
1978.2-1982.1西安電子科技大學(xué)學(xué)士
1983.6-1986.6西南交通大學(xué)碩士
1989.3-1991.11北京郵電大學(xué)博士
留學(xué)經(jīng)歷
1997-1998香港城市大學(xué)研究員
1998-2000美國伊里諾依州立大學(xué)香檳-厄巴拿分校 訪問副教授
2000-2006美國喬治亞州理工學(xué)院 高級科學(xué)家/工程師
工作經(jīng)歷
1982-1983桂林電子工業(yè)學(xué)院助教
1986-1989西南交通大學(xué)講師
1991-1993清華大學(xué) 博士后
1993-1997北京郵電大學(xué)教授
研究方向
電子封裝，高密度集成電子學(xué)，電磁技術(shù)， 微波技術(shù)，天線
獲獎榮譽
杰出貢獻(xiàn)獎，2005年ECTC國際會議
最佳論文獎，2005年ICPET國際會議
IEEE 期刊2等表揚獎，IEEE Transaction (2004)
杰出技術(shù)論文獎, 2004年EPTC 國際會議
國際無線電聯(lián)盟(URSI)青年科學(xué)家獎
中國國務(wù)院政府特殊津貼
多項國內(nèi)優(yōu)秀論文獎
代表論著
國際國內(nèi)發(fā)表學(xué)術(shù)論文110余篇
20余項申請與授予專利
科研項目
國家863項目：“芯片-芯片并行高密度高速光互連關(guān)鍵技術(shù)”，負(fù)責(zé)人；
國家863項目：“高速芯片之間光互連技術(shù)與試驗平臺”，副負(fù)責(zé)人
國家重大專項“極大規(guī)模集成電路裝備與成套工藝”項目“高密度三維系統(tǒng)級封裝關(guān)鍵技術(shù)研究”項目負(fù)責(zé)人兼首席科學(xué)家
