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《SMT核心工藝解析與案例分析》

《SMT核心工藝解析與案例分析》分上下兩篇。上篇匯集了表面組裝技術(shù)的54項(xiàng)核心工藝，從工程應(yīng)用的角度，全面、系統(tǒng)地對(duì)SMT的應(yīng)用原理進(jìn)行了解析和說(shuō)明，對(duì)深刻理解其工藝原理、指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)有很大幫助；下篇精選了103個(gè)典型案例，較全面地講解了實(shí)際生產(chǎn)中遇到的、由各種因素引起的工藝問(wèn)題，對(duì)處理生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題、提高組裝的可靠性具有較強(qiáng)的指導(dǎo)、借鑒作用。

《SMT工藝質(zhì)量控制》

本書(shū)作者經(jīng)過(guò)多年的資料收集，并結(jié)合多年的工作實(shí)踐與體會(huì)，系統(tǒng)地提出了一套有效的SMT工藝質(zhì)量控制的基本思路和方法，內(nèi)容全面，視角獨(dú)特，具有較強(qiáng)的實(shí)用性。對(duì)于電子組裝企業(yè)建立有效的工藝質(zhì)量控制體系、建立良好而穩(wěn)固的工藝、提高焊接的一次通過(guò)率具有較強(qiáng)的指導(dǎo)意義和參考價(jià)值，可供從事電子裝聯(lián)工作的工程人員學(xué)習(xí)和參考，也口丁作為大中專(zhuān)學(xué)校的參考材料。

《SMT核心工藝解析與案例分析（第2版）》

《SMT核心工藝解析與案例分析（第2版）》分上下兩篇（共14章），上篇（第1～6章）匯集了表面組裝技術(shù)的65項(xiàng)核心工藝，從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對(duì)其應(yīng)用原理進(jìn)行了解析和說(shuō)明，對(duì)深刻理解SMT的工藝原理、指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)、處理生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題有很大的幫助；下篇（第7～14章）精選了134個(gè)典型案例，較全面地展示了實(shí)際生產(chǎn)中遇到的各種工藝問(wèn)題，包括由工藝、設(shè)計(jì)、元器件、PCB、設(shè)計(jì)、操作、環(huán)境等因素引起的工藝問(wèn)題，對(duì)處理現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)問(wèn)題、提高組裝的可靠性具有非�，F(xiàn)實(shí)的指導(dǎo)作用。

《SMT核心工藝解析與案例分析（第2版）》編寫(xiě)形式新穎，直接切入主題，重點(diǎn)突出，是一本非常有價(jià)值的工具書(shū)，適合有一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)的電子裝聯(lián)工程師使用，也可作為大學(xué)本科、高職院校電子裝聯(lián)專(zhuān)業(yè)師生的參考書(shū)。