教育背景
1979.09-1983.07，哈爾濱工業(yè)大學(xué)，材料科學(xué)與工程系焊接專業(yè)本科；
1983.09-1986.07，哈爾濱工業(yè)大學(xué)，碩士研究生；
1986.10-1990.03，哈爾濱工業(yè)大學(xué)，博士研究生；
1990年5月到北京科技大學(xué)材料科學(xué)與工程系粉末冶金專業(yè)從事博士后研究。
工作經(jīng)歷
1992年留北京科技大學(xué)任教并評聘為副教授；
1993年7月被評選為“北京市高等院校（青年）學(xué)科帶頭人”；
1996年9月至1997年4月在日本東北大學(xué)工學(xué)部材料加工學(xué)科進行訪問研究；
1998年6月被評聘為教授；2000年3月磷選為北京科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院粉末材料系博士生導(dǎo)師；
現(xiàn)為材料科學(xué)與工程學(xué)院材料加工與控制工程系教授、博士生導(dǎo)師。
研究領(lǐng)域
（1）先進材料和異種材料連接；
（2）電子封裝微連接技術(shù)、材料及可靠性；
（3）材料涂層技術(shù)；
（4）新型鋼鐵材料熔化焊接物理冶金；
（5）材料焊接/連接新技術(shù)；
（6）材料的粉末冶金制備。
主要研究方向
主要研究方向：1.先進材料連接與材料接合物理冶金；2.電子封裝微連接技術(shù)、材料及可靠性；3. 涂層技術(shù)與耐磨材料；4. 粉末冶金材料；5.材料的激光加工與制備等。
主要科研項目
參加多項國家自然科學(xué)基金、“863”和攻關(guān)項目研究，1995年以來負責4項國家自然科學(xué)基金項目研究。
（1）“高性能××發(fā)動機××××關(guān)鍵基礎(chǔ)問題研究”，國家重大基礎(chǔ)研究規(guī)劃（“973”計劃）；
（2）“Cf/SiC復(fù)合材料與鈦合金復(fù)合擴散釬焊動力學(xué)與界面反應(yīng)研究”，國家自然科學(xué)基金；
（3）“基于新一代高溫功率芯片封裝的Ni-Sn TLPS連接特性與動力學(xué)研究”，國家自然科學(xué)基金；
（4）“超高溫結(jié)構(gòu)材料焊接新技術(shù)-×××××復(fù)合材料與×××連接技術(shù)研究”，武器裝備預(yù)研重點項目；
（5）“空調(diào)“鋁代銅”關(guān)鍵焊接技術(shù)研究”，廣東省重大科技專項；
（6）“熱核聚變特種環(huán)境下釬焊接頭行為及特性研究”，科技部國際科技合作專項；
（7）“單晶TLP擴散焊動力學(xué)數(shù)值模擬研究”，武器裝備預(yù)研基金。
主講課程
曾先后為研究生和本科生講授“金屬及合金中的擴散”、“成型原理”、“材料加工組織性能控制”、“材料連接技術(shù)”、“材料成形理論基礎(chǔ)”等課程
本科生課程：電弧物理與弧焊方法；
研究生課程：材料擴散與相變。
獲得榮譽及社會兼職
“北京市青年學(xué)科帶頭人（1993）；中國焊接學(xué)會理事；材料研究學(xué)報、中國稀土學(xué)報（中、英）、材料科學(xué)與工藝雜志編委。
主要論文著作
在Materials Letters、 IEEE Transactions、Microelectron. Reliab.、Journal of Materials Science、Journal of Materials Science Letters、Soldering & Surface Mount Technology、Trans. Nonferrous Met. Soc. China、科學(xué)通報、金屬學(xué)報和機械工程學(xué)報等國內(nèi)外學(xué)術(shù)刊物發(fā)表論文90余篇（其中29篇被SCI收錄，50余篇被EI收錄），獲得國家發(fā)明專利4項，待批國家發(fā)明專利4項，編著有《金屬及合金中的擴散》（冶金工業(yè)出版社，1996）、《材料成型理論基礎(chǔ)》(國防工業(yè)出版社，2004)、《材料加工新技術(shù)與新工藝》（冶金工業(yè)出版社，2004）。
(1)Meng Han, Jihua Huang*, Shuhai Chen. “Behavior and mechanism of the stress buffer effect of the inside ceramic layer to the top ceramic layer in a double-ceramic-layer thermal barrier coating”,Ceramics International, 2014, 40(2): 2901-2914.
(2)Bing Cui, Jihua Huang*, Chuang Cai, Shuhai Chen, Xingke Zhao. “Microstructures and mechanical properties of Cf/SiC composite and TC4 alloy joints brazed with (Tiu2013Zru2013Cuu2013Ni)+W composite filler materials”, Composites Science and Technology, 2014, 97: 19-26.
(3)Meng Han, Guodong Zhou, Jihua Huang*, Shuhai Chen. “Optimization selection of the thermal conductivity of the top ceramic layer in the Double-Ceramic-Layer Thermal Barrier Coatings based on the finite element analysis of thermal insulation”, Surface and Coatings Technology, 2014, 240: 320-326.
(4)Shuhai Chen, Jihua Huang*, Ke Ma, Xingke Zhao and Anupam Vivek. “Microstructures and Mechanical Properties of Laser Penetration Welding Joint With/Without Ni-Foil in an Overlap Steel-on-Aluminum Configuration”, Metallurgical and Materials Transactions A, 2014, 45A: 3064-3073.
(5)Meng Han, Jihua Huang*, ShuHai Chen. “A parametric study of the Double-Ceramic-Layer Thermal Barrier Coating Part II: Optimization selection of mechanical parameters of the inside ceramic layer based on the effect on the stress distribution”, Surface and Coatings Technology, 2014, 238: 93-117.
(6)Meng Han, Guodong Zhou, Jihua Huang*, Shuhai Chen. “Optimization selection of the thermal conductivity of the top ceramic layer in the Double-Ceramic-Layer Thermal Barrier Coatings based on the finite element analysis of thermal insulation”, Surface and Coatings Technology, 2014, 156: 199-207
(7)Bing Cui, Jihua Huang*, Jinhui Xiong, Shuhai Chen, Xingke Zhao, “Reaction- composite brazing of carbon fiber reinforced SiC composite and TC4 alloy using Agu2013Cuu2013Tiu2013(Ti+C) mixed powder”, Materials Science and Engineering: A 2013，562:203-210.
(8)Meng Han, Guodong Zhou, Jihua Huang*, ShuHai Chen. “A parametric study of the double-ceramic-layer thermal barrier coatings part I: Optimization design of the ceramic layer thickness ratio based on the finite element analysis of thermal insulation (take LZ7C3/8YSZ/NiCoAlY DCL-TBC for an example)”, Surface and Coatings Technology, 2013, 236: 500-509.
(9)Chen Shuhai, Huang Jihua*, Xia Jun, Zhang Hua, Zhao Xingke, “Microstructural characteristics of a stainless steel/copper dissimilar joint made by laser welding", Metallurgical and Materials Transactions A, 2013, 44(8): 3690-3696
(10)Shuhai Chen, Jihua Huang*, Ke Ma, Hua Zhang, Xingke Zhao. “Influence of a Ni-foil interlayer on Fe/Al dissimilar joint by laser penetration welding”, Materials Letters, 2012, 79: 296-299.
(11)Jianying Xiang, Shuhai Chen, Jihua Huang*, Hua Zhang, Xingke Zhao. “Phase structure and thermophysical properties of co-doped La2Zr2O7 ceramics for thermal barrier coatings”, Ceramics International, 2012, 38(5): 3607-3612.
(12)Shuhai Chen, Jihua Huang*, Donghai Cheng, Hua Zhang, Xingke Zhao. “Superplastic deformation mechanism and mechanical behavior of a laser-welded Tiu20136Alu20134V alloy joint”, Materials Science and Engineering: A, 2012,541: 110-119.13.
(13)Jin Hui Xiong, Ji Hua Huang*, Hua Zhang, Xing Ke Zhao. “Brazing of carbon fiber reinforced SiC composite and TC4 using Agu2013Cuu2013Ti active brazing alloy”, Materials Science and Engineering: A, 2010, 527(4-5): 1096-1101.
(14)Haitao Wang, Jihua Huang*, Jinglei Zhu, Hua Zhang, Xinke Zhao. “Microstructure of cermet coating prepared by plasma spraying of Feu2013Tiu2013C powder using sucrose as carbonaceous precursor”, Journal of Alloys and Compounds, 2009, 472(1-2): 1-5.
(15)Lihua Qi, Jihua Huang*, Xingke Zhao, Hua Zhang. “Effect of thermal-shearing cycling on Ag3Sn microstructural coarsening in SnAgCu solder”, Journal of Alloys and Compounds, 2009, 469(1-2): 102-107.
