所在學科信息與通信工程、電子科學與技術，主要從事計算機體系結構、嵌入式并行計算、嵌入式系統、超大規(guī)模集成電路、通信系統、射頻與微波集成電路等方向研究。2002至2010年致力的可編程軟基帶研究成果被國際手機芯片巨頭聯發(fā)科以四千萬美金購買，該技術作為手機基帶平臺2016年用于全球21%的智能手機。

全球專用處理器領域的奠基人之一，曾任瑞典林雪平大學計算機工程終身首席教授、學科主任，北歐統一博士生導師，美國電氣和電子工程師協會（IEEE）高級會員。在專用處理器領域發(fā)表高水平論文100余篇，部分單篇論文SCI引用率超過200次，著有《Embedded DSP Processor Design，Application Specific Instruction-set Processor》，已成為行業(yè)權威著作。
2011年受聘國家物聯網評審專家，2012年受聘國家自然科學基金委儀器重大專項戰(zhàn)略專家，同年受聘國家重大專項03專項顧問專家，2013年受聘國家科學與技術進步獎評審專家。
2010年受聘國家創(chuàng)新人才長期項目特聘教授。

創(chuàng)辦瑞典FreeHandDSP有限公司，被VIA收購。創(chuàng)辦瑞典Coresonic有限公司，被MTK收購。兼任國家03專項顧問委員會委員，國家儀器基礎重大專項專家委員會委員。任中國通信學會第八屆工作委員會委員，中國通信集成電路（分）學會副理事長，新思科技Synopsys北京理工大學專用處理器聯合實驗室主任，北京經濟技術開發(fā)區(qū)高性能計算工程中心首席科學家，國家眼科診斷與治療設備工程技術研究中心技術專家委員會委員。