姓名： 吳懿平

性別： 男

專業(yè)名稱： 材料學(xué)

出生年月：1957年12月

專業(yè)職稱： 教授

兼職單位 ：武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（籌）

1975年參加工作，在武漢鋼鐵公司冶金設(shè)備制造公司任車工。1977年考入華中工學(xué)院物理系。1982年留校任教至今。其間分別獲得理學(xué)學(xué)士、工學(xué)碩士和工學(xué)博士學(xué)位（師從崔昆院士）。

現(xiàn)任：華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院材料科學(xué)與技術(shù)系教授、博士生導(dǎo)師；武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室光電材料與微納制造部教授（2004年起）。湖北省政協(xié)委員（2001年起）。

曾任：香港城市大學(xué)電子學(xué)系研究員和訪問(wèn)教授、上海交通大學(xué)柔性引進(jìn)教授（2003－2005）、華中科技大學(xué)分析測(cè)試中心秘書(shū)長(zhǎng)（2000－2004）、華中科技大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)系副主任（1996－2006）、華中科技大學(xué)微機(jī)電系統(tǒng)中心副主任（2001－2005）。

1982年開(kāi)始從事合金鋼及其特種性能的研究，在合金鋼研究、熱疲勞和熱磨損實(shí)驗(yàn)方法和評(píng)價(jià)體系的研究中獲得當(dāng)時(shí)國(guó)際領(lǐng)先的水平，參與完成的三項(xiàng)課題獲國(guó)家及省部及科技進(jìn)步獎(jiǎng)。1990年起研究方向轉(zhuǎn)向了材料表面改性及薄膜的研究，組建了材料學(xué)院表面膜研究室，研制成功射頻等離子體化學(xué)氣相沉積設(shè)備，在離子鍍氮化鈦、薄膜合金化、類金剛石薄膜的研究中做了深入的研究，發(fā)表了很多高水平的文章。

1997－1999年和2002－2003年兩次受聘于香港城市大學(xué)電子工程系研究員，從事先進(jìn)電子封裝與組裝研究，重點(diǎn)在SMT、BGA、FLIP-CHIP、MCM、COB等的封裝結(jié)構(gòu)及其可靠性研究。1998年協(xié)助該校申請(qǐng)到香港政府對(duì)大學(xué)的最大一筆撥款研究計(jì)劃，組建了電子封裝與組裝可靠性暨失效分析中心（EPA中心），并發(fā)展成為當(dāng)今國(guó)際上幾個(gè)著名的封裝研究中心。每年均定期在香港城市大學(xué)工作月余。

2003－2005年受聘于上海交通大學(xué)柔性引進(jìn)教授，在機(jī)械與動(dòng)力學(xué)院機(jī)器人研究所從事先進(jìn)電子制造研究�；I建了上海交通大學(xué)先進(jìn)電子制造中心，使得上海交大在電子制造領(lǐng)域的研究有了很大的發(fā)展。建立了飛利浦－交大在電子制造領(lǐng)域的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。與英特爾（上海）、GE公司、三星公司快捷半導(dǎo)體公司等建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，并選送多名博士研究生參與公司的合作研究和聯(lián)合培養(yǎng)。

在香港和上海工作期間有幸與珠江三角洲和長(zhǎng)江三角洲的電子制造企業(yè)有廣泛的交流與合作，推廣最新的電子封裝與組裝技術(shù)。對(duì)IC封裝、電腦主板制造、計(jì)算機(jī)板卡、手機(jī)、微型化數(shù)字影像設(shè)備等產(chǎn)品的可靠性研究與失效分析等做了大量具體的工作，獲得了非常寶貴的經(jīng)驗(yàn)。這段時(shí)間正值世界電子工業(yè)開(kāi)始了巨變時(shí)期，面陣列封裝結(jié)構(gòu)的廣泛應(yīng)用帶來(lái)了電子制造的革命性變化，民用電子產(chǎn)品廣泛普及。電子制造的飛速發(fā)展與電子制造領(lǐng)域人才的嚴(yán)重匱乏形成了巨大的反差。 多年的研究和交流，逐步形成并建立與電子制造相關(guān)的理論體系、技術(shù)基礎(chǔ)和相應(yīng)的人才培養(yǎng)計(jì)劃。如何大力推進(jìn)電子制造人才的培養(yǎng)已經(jīng)成為這幾年的主要工作。 2002年應(yīng)瑞典Chalmers大學(xué)邀請(qǐng)赴北歐訪問(wèn)講學(xué)月余，在細(xì)間距各向異性導(dǎo)電膠技術(shù)、無(wú)鉛封裝技術(shù)等領(lǐng)域進(jìn)行合作與交流。2006年應(yīng)邀訪問(wèn)日本，并作了電子封裝焊點(diǎn)脆性研究的學(xué)術(shù)演講。應(yīng)邀在華為、中興、烽火、波導(dǎo)等國(guó)內(nèi)企業(yè)以及很多外資企業(yè)講學(xué)，大力推進(jìn)我國(guó)的微電子封裝于電子制造技術(shù)。 參與主辦了多次國(guó)際會(huì)議，其中包括電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT）、亞洲綠色電子制造國(guó)際會(huì)議（AGEC）、電子產(chǎn)品的可靠性與有效性國(guó)際會(huì)議（ERL）。 為本科生、研究生等開(kāi)設(shè)了多門(mén)封裝方面的課程：包括先進(jìn)電子制造導(dǎo)論、SMT工藝技術(shù)、封裝材料、電子封裝與光電子封裝、大規(guī)模集成電路工藝概論、倒裝芯片技術(shù)和BGA技術(shù)（面陣列封裝技術(shù)）等。也時(shí)常為本科上和研究生開(kāi)設(shè)表面工程學(xué)、材料科學(xué)基礎(chǔ)、物理性能、檢測(cè)與控制、熱處理工藝與設(shè)備、計(jì)算材料學(xué)等課程。 愛(ài)好廣泛，1996－2001年曾任材料學(xué)院工會(huì)主席，組織開(kāi)展了豐富多彩的文體活動(dòng)。在古典音樂(lè)、民族聲樂(lè)、音響與視聽(tīng)、中國(guó)南方的烹飪等方面有喜好。特別欣賞中國(guó)的民間園林藝術(shù)。

研究方向

微電子與光電子制造、電子封裝、表面技術(shù)、封裝工藝材料等。

研究方向介紹

研究領(lǐng)域涉及電子制造的各方面。其中包括電子制造工藝研究、先進(jìn)封裝設(shè)備與測(cè)試儀器研究和電子封裝材料研究。在柔性化電子封裝技術(shù)及設(shè)備等領(lǐng)域進(jìn)行開(kāi)拓性的研究，圍繞小規(guī)模乃至單件電子板卡的桌面化快速制造建立相應(yīng)的制造體系。

由此必須要解決三個(gè)主要方面的基礎(chǔ)問(wèn)題

基板電路直寫(xiě)技術(shù)——研究激光直寫(xiě)電路板技術(shù)；硅圓晶片的凸點(diǎn)技術(shù)——BGA激光柔性植球（凸點(diǎn)）技術(shù)，UBM技術(shù)，小規(guī)模凸點(diǎn)植入技術(shù)等；組裝技術(shù)——激光再流焊技術(shù)，各向異性導(dǎo)電膠技術(shù)等一系列的柔性電子制造技術(shù)。分別有兩項(xiàng)863 項(xiàng)目和兩項(xiàng)國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目涉及該領(lǐng)域的研究，例如“倒裝芯片技術(shù)在MEMS中的應(yīng)用”（實(shí)際上就是柔性、小規(guī)模的晶片級(jí)封裝技術(shù)，同時(shí)涉及MEMS封裝）；電路板激光直寫(xiě)技術(shù)；“電路板表面激光熔覆布線技術(shù)基礎(chǔ)研究”等。

在無(wú)鉛研究方面進(jìn)行了若干科學(xué)基礎(chǔ)問(wèn)題研究，錫基無(wú)鉛材料及其成型、無(wú)鉛凸點(diǎn)及其UBM、無(wú)鉛的界面問(wèn)題、導(dǎo)電膠技術(shù)、高密度晶圓級(jí)封裝的電遷移問(wèn)題、無(wú)鉛錫須問(wèn)題研究等。在大功率LED封裝、低成本RFID標(biāo)簽封裝工藝與裝備等也正在開(kāi)展相應(yīng)的研究工作。

1 完成的科研成果

先后主持完成了國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目課題三項(xiàng)、國(guó)家863項(xiàng)目課題二項(xiàng)和其他與電子制造技術(shù)相關(guān)的課題十余項(xiàng)。

2 專利

國(guó)家發(fā)明專利4項(xiàng)和實(shí)用新型專利4項(xiàng)，包括：柔性植球方法、柔性凸點(diǎn)形成方法、一種焊膏印刷行能測(cè)試方法、深冷振動(dòng)粉碎機(jī)、光纖插芯成型方法、氧化鋯粉體配方與工藝等等

3 著作與教材

《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》（機(jī)械工業(yè)出版社）、《表面工程學(xué)》（機(jī)械工業(yè)出版社）、《電子組裝技術(shù)》（華中科技大學(xué)出版社）等。還參編出版了其他專業(yè)書(shū)籍3本。

4 發(fā)表論文百余篇

（僅列出幾篇較有影響的論文）：

[1] “SnAgCu凸點(diǎn)互連的電遷移”, 半導(dǎo)體學(xué)報(bào), 2006, 27(6): 1136-1140. [2] “Dynamic strength of anisotropic conductive joints in flip chip on glass and flip chip on flex packages”, Microelectronics Reliability, 2004 (44), pp 295-302. [3] “The effect of solder paste volume and reflow ambient atmoaphere on reliability of CBGA assemblies”, Journal of Electronics Packaging, 2001, vol 123, No. 3, pp36-39 [4] “保護(hù)氣氛再流焊對(duì)塑料球柵陣列焊點(diǎn)性能的影響”. 固體電子學(xué)研究與進(jìn)展。