姓名： 吳懿平

性別： 男

專業(yè)名稱： 材料學(xué)

出生年月：1957年12月

專業(yè)職稱： 教授

兼職單位 ：武漢光電國家實驗室（籌）

1975年參加工作，在武漢鋼鐵公司冶金設(shè)備制造公司任車工。1977年考入華中工學(xué)院物理系。1982年留校任教至今。其間分別獲得理學(xué)學(xué)士、工學(xué)碩士和工學(xué)博士學(xué)位（師從崔昆院士）。

現(xiàn)任：華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院材料科學(xué)與技術(shù)系教授、博士生導(dǎo)師；武漢光電國家實驗室光電材料與微納制造部教授（2004年起）。湖北省政協(xié)委員（2001年起）。

曾任：香港城市大學(xué)電子學(xué)系研究員和訪問教授、上海交通大學(xué)柔性引進(jìn)教授（2003－2005）、華中科技大學(xué)分析測試中心秘書長（2000－2004）、華中科技大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)系副主任（1996－2006）、華中科技大學(xué)微機電系統(tǒng)中心副主任（2001－2005）。

1982年開始從事合金鋼及其特種性能的研究，在合金鋼研究、熱疲勞和熱磨損實驗方法和評價體系的研究中獲得當(dāng)時國際領(lǐng)先的水平，參與完成的三項課題獲國家及省部及科技進(jìn)步獎。1990年起研究方向轉(zhuǎn)向了材料表面改性及薄膜的研究，組建了材料學(xué)院表面膜研究室，研制成功射頻等離子體化學(xué)氣相沉積設(shè)備，在離子鍍氮化鈦、薄膜合金化、類金剛石薄膜的研究中做了深入的研究，發(fā)表了很多高水平的文章。

1997－1999年和2002－2003年兩次受聘于香港城市大學(xué)電子工程系研究員，從事先進(jìn)電子封裝與組裝研究，重點在SMT、BGA、FLIP-CHIP、MCM、COB等的封裝結(jié)構(gòu)及其可靠性研究。1998年協(xié)助該校申請到香港政府對大學(xué)的最大一筆撥款研究計劃，組建了電子封裝與組裝可靠性暨失效分析中心（EPA中心），并發(fā)展成為當(dāng)今國際上幾個著名的封裝研究中心。每年均定期在香港城市大學(xué)工作月余。

2003－2005年受聘于上海交通大學(xué)柔性引進(jìn)教授，在機械與動力學(xué)院機器人研究所從事先進(jìn)電子制造研究�；I建了上海交通大學(xué)先進(jìn)電子制造中心，使得上海交大在電子制造領(lǐng)域的研究有了很大的發(fā)展。建立了飛利浦－交大在電子制造領(lǐng)域的聯(lián)合實驗室。與英特爾（上海）、GE公司、三星公司快捷半導(dǎo)體公司等建立了長期合作關(guān)系，并選送多名博士研究生參與公司的合作研究和聯(lián)合培養(yǎng)。

在香港和上海工作期間有幸與珠江三角洲和長江三角洲的電子制造企業(yè)有廣泛的交流與合作，推廣最新的電子封裝與組裝技術(shù)。對IC封裝、電腦主板制造、計算機板卡、手機、微型化數(shù)字影像設(shè)備等產(chǎn)品的可靠性研究與失效分析等做了大量具體的工作，獲得了非常寶貴的經(jīng)驗。這段時間正值世界電子工業(yè)開始了巨變時期，面陣列封裝結(jié)構(gòu)的廣泛應(yīng)用帶來了電子制造的革命性變化，民用電子產(chǎn)品廣泛普及。電子制造的飛速發(fā)展與電子制造領(lǐng)域人才的嚴(yán)重匱乏形成了巨大的反差。 多年的研究和交流，逐步形成并建立與電子制造相關(guān)的理論體系、技術(shù)基礎(chǔ)和相應(yīng)的人才培養(yǎng)計劃。如何大力推進(jìn)電子制造人才的培養(yǎng)已經(jīng)成為這幾年的主要工作。 2002年應(yīng)瑞典Chalmers大學(xué)邀請赴北歐訪問講學(xué)月余，在細(xì)間距各向異性導(dǎo)電膠技術(shù)、無鉛封裝技術(shù)等領(lǐng)域進(jìn)行合作與交流。2006年應(yīng)邀訪問日本，并作了電子封裝焊點脆性研究的學(xué)術(shù)演講。應(yīng)邀在華為、中興、烽火、波導(dǎo)等國內(nèi)企業(yè)以及很多外資企業(yè)講學(xué)，大力推進(jìn)我國的微電子封裝于電子制造技術(shù)。 參與主辦了多次國際會議，其中包括電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT）、亞洲綠色電子制造國際會議（AGEC）、電子產(chǎn)品的可靠性與有效性國際會議（ERL）。 為本科生、研究生等開設(shè)了多門封裝方面的課程：包括先進(jìn)電子制造導(dǎo)論、SMT工藝技術(shù)、封裝材料、電子封裝與光電子封裝、大規(guī)模集成電路工藝概論、倒裝芯片技術(shù)和BGA技術(shù)（面陣列封裝技術(shù)）等。也時常為本科上和研究生開設(shè)表面工程學(xué)、材料科學(xué)基礎(chǔ)、物理性能、檢測與控制、熱處理工藝與設(shè)備、計算材料學(xué)等課程。 愛好廣泛，1996－2001年曾任材料學(xué)院工會主席，組織開展了豐富多彩的文體活動。在古典音樂、民族聲樂、音響與視聽、中國南方的烹飪等方面有喜好。特別欣賞中國的民間園林藝術(shù)。

研究方向

微電子與光電子制造、電子封裝、表面技術(shù)、封裝工藝材料等。

研究方向介紹

研究領(lǐng)域涉及電子制造的各方面。其中包括電子制造工藝研究、先進(jìn)封裝設(shè)備與測試儀器研究和電子封裝材料研究。在柔性化電子封裝技術(shù)及設(shè)備等領(lǐng)域進(jìn)行開拓性的研究，圍繞小規(guī)模乃至單件電子板卡的桌面化快速制造建立相應(yīng)的制造體系。

由此必須要解決三個主要方面的基礎(chǔ)問題

基板電路直寫技術(shù)——研究激光直寫電路板技術(shù)；硅圓晶片的凸點技術(shù)——BGA激光柔性植球（凸點）技術(shù)，UBM技術(shù)，小規(guī)模凸點植入技術(shù)等；組裝技術(shù)——激光再流焊技術(shù)，各向異性導(dǎo)電膠技術(shù)等一系列的柔性電子制造技術(shù)。分別有兩項863 項目和兩項國家自然科學(xué)基金項目涉及該領(lǐng)域的研究，例如“倒裝芯片技術(shù)在MEMS中的應(yīng)用”（實際上就是柔性、小規(guī)模的晶片級封裝技術(shù)，同時涉及MEMS封裝）；電路板激光直寫技術(shù)；“電路板表面激光熔覆布線技術(shù)基礎(chǔ)研究”等。

在無鉛研究方面進(jìn)行了若干科學(xué)基礎(chǔ)問題研究，錫基無鉛材料及其成型、無鉛凸點及其UBM、無鉛的界面問題、導(dǎo)電膠技術(shù)、高密度晶圓級封裝的電遷移問題、無鉛錫須問題研究等。在大功率LED封裝、低成本RFID標(biāo)簽封裝工藝與裝備等也正在開展相應(yīng)的研究工作。

1 完成的科研成果

先后主持完成了國家自然科學(xué)基金項目課題三項、國家863項目課題二項和其他與電子制造技術(shù)相關(guān)的課題十余項。

2 專利

國家發(fā)明專利4項和實用新型專利4項，包括：柔性植球方法、柔性凸點形成方法、一種焊膏印刷行能測試方法、深冷振動粉碎機、光纖插芯成型方法、氧化鋯粉體配方與工藝等等

3 著作與教材

《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》（機械工業(yè)出版社）、《表面工程學(xué)》（機械工業(yè)出版社）、《電子組裝技術(shù)》（華中科技大學(xué)出版社）等。還參編出版了其他專業(yè)書籍3本。

4 發(fā)表論文百余篇

（僅列出幾篇較有影響的論文）：

[1] “SnAgCu凸點互連的電遷移”, 半導(dǎo)體學(xué)報, 2006, 27(6): 1136-1140. [2] “Dynamic strength of anisotropic conductive joints in flip chip on glass and flip chip on flex packages”, Microelectronics Reliability, 2004 (44), pp 295-302. [3] “The effect of solder paste volume and reflow ambient atmoaphere on reliability of CBGA assemblies”, Journal of Electronics Packaging, 2001, vol 123, No. 3, pp36-39 [4] “保護(hù)氣氛再流焊對塑料球柵陣列焊點性能的影響”. 固體電子學(xué)研究與進(jìn)展。