研究領(lǐng)域
材料的織構(gòu)與各向異性、材料微觀結(jié)構(gòu)表征和材料結(jié)構(gòu)與性能在線檢測技術(shù)等，包括材料在變形、再結(jié)晶和固態(tài)相變等過程中織構(gòu)的形成與演化及對相關(guān)性能的影響，材料的織構(gòu)與相關(guān)性能在線檢測技術(shù)等。主講《材料科學(xué)基礎(chǔ)》課程（國家精品課程），近年來作為負(fù)責(zé)人承擔(dān)了國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目2項(xiàng)、國家科技支撐計劃項(xiàng)目1項(xiàng)和企業(yè)合作研究項(xiàng)目多項(xiàng)。在國內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊發(fā)表論文80多篇。
主要科研項(xiàng)目
近年來作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人完成和正在進(jìn)行的研究項(xiàng)目：
2009~2011年，國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目：“深亞微米級集成電路銅互連線的織構(gòu)研究”。
獲得榮譽(yù)
2012年北京市教育教學(xué)成果獎二等獎2009年北京市教育教學(xué)成果獎一等獎2008年北京科技大學(xué)第23屆教育教學(xué)成果獎一等獎2006年北京科技大學(xué)第7屆“我愛我?guī)煛倚哪恐凶顑?yōu)秀的老師”。主要論文著作
[1] L.Chen, C.J.Li. Effect of via geometry on thermal stress in dual-damascene Cu interconnects. Proceedings of 20th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits, 2013: 720~723.[2] L.Chen, G.J.Yuan, J.G.Xu, F.Guo, N.P
