封裝技術(shù)員是做什么的?本文提供封裝技術(shù)員的崗位職責(zé)例子,包括詳細(xì)的工作內(nèi)容及任職要求。

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)裝片機(jī)、鍵合機(jī)日常操作，支持產(chǎn)線生產(chǎn)，保障產(chǎn)品質(zhì)量；

2..負(fù)責(zé)無(wú)塵車間裝片機(jī)、鍵合機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)等設(shè)備操作，凈化間的5S等。

3.協(xié)助研發(fā)部門完成相關(guān)的工作；

4.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

任職資格：

1．機(jī)電、電子類大專學(xué)歷，英文讀寫良好；

2 .5天8小時(shí)白班，適應(yīng)加班者優(yōu)先。

研究IP芯片的驗(yàn)證需求，構(gòu)建測(cè)試平臺(tái)。

設(shè)計(jì)芯片測(cè)試PCB并完成PCB layout，安排廠商完成PCB制造，用以測(cè)試IP芯片。

設(shè)計(jì)測(cè)試用probe card并完成PCB layout，安排廠商完成probe card制造，用以測(cè)試IP芯片。

編寫測(cè)試程序（labview、自動(dòng)測(cè)試機(jī)（ATE）測(cè)試程序、FPGA Verilog），以驅(qū)動(dòng)自動(dòng)測(cè)試機(jī)，FPGA測(cè)試平臺(tái)。

完成IP測(cè)試芯片的封裝，制定不同制程die的封裝參數(shù)范圍，完成符合客戶的要求。分析測(cè)試結(jié)果，完成測(cè)試報(bào)告, 最終完成測(cè)試任務(wù)。

6. 在項(xiàng)目中指導(dǎo)副工程師共同完成項(xiàng)目任務(wù)。

任職要求:

精通bench測(cè)試設(shè)備，其中包括示波器，邏輯分析儀，任意波形發(fā)生器，向量發(fā)生器，頻譜分析儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀，NI的相關(guān)設(shè)備。

精通ATE測(cè)試設(shè)備的使用，程序編寫，其中包括Maverick II, Magnum II MOSAID, Verigy93000。

掌握高速PCB的設(shè)計(jì)，精通Altium Designer 6, Allegro。

掌握FPGA 程序編些，可以利用FPGA搭建測(cè)試平臺(tái)。.

掌握Labview, C, C++, Matlab程序編寫。

掌握 ADC, DAC, PLL, Power manager IC, DVI, HDMI, USB20, Memory IO, Memory 的測(cè)試方法。

7. 熟悉(SRAM, EEPROM, E-fuse, Library，SOC) 的測(cè)試方法。

1.能服從工作安排，抗壓能力強(qiáng)
2.對(duì)封裝主要作業(yè)設(shè)備熟悉（如切割/DB/WB/Mold），能解決設(shè)備運(yùn)行過程中產(chǎn)生的故障
3.對(duì)半導(dǎo)體應(yīng)用材料有一定了解
4.熟悉封裝工藝，并能熟練解決生產(chǎn)制程中的相關(guān)工藝問題
5.對(duì)工廠質(zhì)量系統(tǒng)有一定了解