人物經(jīng)歷
楊正龍，1975年6月出生，中國科學院化學研究所理學博士，副教授。
研究方向
主演研究方向為納米結(jié)構(gòu)有機-無機復合功能材料。
研究內(nèi)容
1.分子自組裝技術(shù)制備介孔材料及其功能性復合材料，包括介孔氧化硅、金屬氧化物、碳、功能性聚合物以及柔性聚合物復合膜。
2.原子轉(zhuǎn)移自由基聚合制備溫度響應性聚合物－大孔氧化硅復合材料，并研究其可控釋放功能。
3.功能性單分散高分子微球和膠囊，包括核殼結(jié)構(gòu)無機－有機微球，表面結(jié)構(gòu)和腔體尺寸可控的無機物、導電高分子微膠囊。
主要貢獻
參與一系列國家自然科學基金項目（20104008，20128004，90206025，50325313）的研究，完成了響應性圖案化材料、多組分多相納米結(jié)構(gòu)復合材料的制備及其應用探索；
深入研究了溶膠/凝膠過程和雙親分子形成的超分子結(jié)構(gòu)以及二者協(xié)同組裝作用對形成有序結(jié)構(gòu)的影響，利用溶劑蒸發(fā)誘導自組裝的概念，制備結(jié)構(gòu)可控的有序納米結(jié)構(gòu)材料；
研究了受限空間效應對自組裝模式的影響，討論了納米受限空間內(nèi)自組裝的機理和過程；
控制溶劑蒸發(fā)的場所如氣/液、液/固、氣/固界面，可大量制備納米結(jié)構(gòu)微球、薄膜、纖維及其功能復合材料，在膜分離、催化、吸附、功能填料、微電子、強韌涂層、可控釋放和功能器件等方面顯示了重要應用價值，涉及到新材料、能源、環(huán)境、生物技術(shù)和功能器件等領域；
相關論文發(fā)表在Angew. Chem. Int. Ed., Chem. Commun., Macromol. Rapid. Commun., Polymer,Chinese Science Bulletin等知名刊物上，技術(shù)部分已授權(quán)專利2項。
