職 稱 ：教授/博士

所 在 單 位 ：桂林電子科大機(jī)電工程學(xué)院微電子制造工程教研室

研 究 方 向： 系統(tǒng)封裝與集成技術(shù)、微電子封裝技術(shù)及可靠性

個(gè) 人 簡(jiǎn) 介： 工學(xué)博士，教授，北京郵電大學(xué)博士生導(dǎo)師。

1989年畢業(yè)于浙江大學(xué)工程力學(xué)系，獲工學(xué)碩士。隨后，加入桂林電子工業(yè)學(xué)院機(jī)械工程系。

1999年3月至2000年3月在荷蘭代爾夫特工業(yè)大學(xué)做訪問(wèn)學(xué)者。

2000年5月起在荷蘭代爾夫特工業(yè)大學(xué)機(jī)械學(xué)院精密及微系統(tǒng)工程系進(jìn)行訪問(wèn)研究及攻讀博士學(xué)位。并在該校精密和微系統(tǒng)工程系從事2年博士后研究，隨后在荷蘭菲利浦半導(dǎo)體公司（NXP）后端工藝（封裝）研發(fā)部）(Back-End Innovation, NXP Semiconductors, the Netherlands)受聘為主任工程師(Principal Engineer)和項(xiàng)目主管。

2009年作為海外高層次人才引進(jìn)全職回國(guó)工作。近年來(lái)，曾主持和參加了多項(xiàng)國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目以及省部級(jí)科研項(xiàng)目以及國(guó)際研究項(xiàng)目，是國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“微電子封裝聚合物的熱－機(jī)械疲勞損傷研究”和“微電子芯片封裝中的界面層裂失效機(jī)制及控制方法研究”的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。

在國(guó)際國(guó)內(nèi)期刊及國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)會(huì)議上已發(fā)表科技論文40余篇，其中被SCI、EI或ISTP檢索的有20余篇。被邀請(qǐng)?jiān)诓剪斎麪栒匍_(kāi)的第五屆國(guó)際微電子及微系統(tǒng)熱－機(jī)械仿真及實(shí)驗(yàn)會(huì)議上做主題報(bào)告。

目前的主要研究方向?yàn)槲㈦娮臃庋b和組裝技術(shù)及其可靠性、電子封裝及互連材料、電子封裝的虛擬制造技術(shù)等方面的研究。

◆1979年，年僅15歲的楊道國(guó)考進(jìn)了廣西農(nóng)學(xué)院，就讀農(nóng)業(yè)機(jī)械系。

◆1983年，他以全年級(jí)最優(yōu)秀的成績(jī)本科畢業(yè)，之后被分配到陽(yáng)朔農(nóng)機(jī)廠工作了3年。

◆1986年，楊道國(guó)跨專業(yè)報(bào)考了浙江大學(xué)工程力學(xué)專業(yè)的碩士研究生，因筆試成績(jī)優(yōu)異，他獲得了免復(fù)試的資格。

◆1989年，楊道國(guó)畢業(yè)于浙江大學(xué)工程力學(xué)系，獲碩士學(xué)位，在帶著“天之驕子”光環(huán)的年代，身為全州人，他毫不猶豫地回到了桂林，在桂林電子工業(yè)學(xué)院擔(dān)任教師。

◆1999年3月，受荷蘭代爾夫特理工大學(xué)的邀請(qǐng)，楊道國(guó)到該校精密和微系統(tǒng)工程系做了一年的訪問(wèn)學(xué)者，主要是與荷蘭飛利浦半導(dǎo)體公司合作從事微電子封裝方面的研究。回國(guó)后不久，導(dǎo)師為他申請(qǐng)到博士研究課題，邀請(qǐng)他攻讀博士學(xué)位。在桂電領(lǐng)導(dǎo)的支持下，他又回到荷蘭開(kāi)展博士學(xué)位的研究工作。4年的博士學(xué)業(yè)即將結(jié)束之際，導(dǎo)師申請(qǐng)了歐盟第六框架項(xiàng)目，挽留楊道國(guó)留下來(lái)做2年的博士后課題研究。

◆雖然身在海外，楊道國(guó)還是與桂林電子科技大學(xué)保持緊密的聯(lián)系，并擔(dān)任碩士研究生導(dǎo)師，指導(dǎo)年輕的老師和學(xué)生。幾乎每年都至少回桂電一次。2004年，桂林電子科技大學(xué)破格評(píng)他為教授。

◆2005年，就在楊道國(guó)準(zhǔn)備回國(guó)之際，曾經(jīng)的合作伙伴飛利浦公司向他發(fā)出了誠(chéng)摯的邀請(qǐng)，邀請(qǐng)他加入荷蘭飛利浦半導(dǎo)體公司，此外，歐洲第一大半導(dǎo)體公司——德國(guó)英飛凌公司也誠(chéng)邀他加盟，赴慕尼黑工作。因?yàn)榕c飛利浦公司一直有良好的合作，他最終還是選擇了飛利浦半導(dǎo)體公司。

◆2009年，桂林電子科技大學(xué)校長(zhǎng)周懷營(yíng)有一次路過(guò)荷蘭，專程登門拜訪楊道國(guó)，表達(dá)了邀請(qǐng)他回桂電干事業(yè)的強(qiáng)烈愿望。多年的思鄉(xiāng)情緒，再加上學(xué)校領(lǐng)導(dǎo)的真誠(chéng)打動(dòng)，幾經(jīng)做家人的工作，2009年11月，楊道國(guó)辦好了飛利浦公司工作的辭職手續(xù)，取道回國(guó)。

◆2010年被聘為廣西高校人才小高地“機(jī)械電子工程” 創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人和廣西高�！鞍斯饘W(xué)者”。

◆2011年被聘為廣西區(qū)首批特聘專家；任2nd International Conference on Manufacturing Science and Engineering (ICMSE 2011)（第二屆制造科學(xué)與工程國(guó)際會(huì)議）共同主席，擔(dān)任IEEE國(guó)際年會(huì)EuroSimE國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議學(xué)術(shù)委員會(huì)委員；中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)理事。

◆2012擔(dān)任The 13th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP 2012)（第十三屆國(guó)際電子封裝技術(shù)和高密度封裝會(huì)議）技術(shù)委員會(huì)主席。

近年來(lái)，他主持國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目3項(xiàng)、國(guó)際合作項(xiàng)目3項(xiàng)、省部級(jí)項(xiàng)目3項(xiàng)。是國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“微電子封裝聚合物的熱——機(jī)械疲勞損傷研究”和“微電子芯片封裝中的界面層裂失效機(jī)制及控制方法研究”的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。主持Philips(NXP)公司研發(fā)項(xiàng)目9項(xiàng)，作為核心成員參加歐盟大型研究項(xiàng)目3項(xiàng)(其中歐盟第7框架項(xiàng)目1項(xiàng)，歐盟ENIAC項(xiàng)目1項(xiàng))。

在國(guó)際國(guó)內(nèi)權(quán)威刊物發(fā)表論文80余篇，其中SCI檢索20篇、EI檢索55篇，發(fā)表的論文被他引160余次，出版外文專著3部，申請(qǐng)歐洲發(fā)明專利3項(xiàng)，國(guó)家發(fā)明專利1項(xiàng)。

多次被邀請(qǐng)?jiān)趪?guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議上作主題報(bào)告。擔(dān)任IEEE國(guó)際年會(huì)ICEPT—HDP(電子封裝—高密度組裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議)“Quality& Reliability”(質(zhì)量和可靠性)專題委員會(huì)主席，IEEE國(guó)際年會(huì)EuroSimE國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議學(xué)術(shù)委員會(huì)成員，還曾參加第一屆歐洲華人微電子“春暉計(jì)劃”代表團(tuán)……