基本信息
職 稱 ：教授/博士
所 在 單 位 ：桂林電子科大機電工程學(xué)院微電子制造工程教研室
研 究 方 向： 系統(tǒng)封裝與集成技術(shù)、微電子封裝技術(shù)及可靠性
個 人 簡 介： 工學(xué)博士，教授，北京郵電大學(xué)博士生導(dǎo)師。
1989年畢業(yè)于浙江大學(xué)工程力學(xué)系，獲工學(xué)碩士。隨后，加入桂林電子工業(yè)學(xué)院機械工程系。
1999年3月至2000年3月在荷蘭代爾夫特工業(yè)大學(xué)做訪問學(xué)者。
2000年5月起在荷蘭代爾夫特工業(yè)大學(xué)機械學(xué)院精密及微系統(tǒng)工程系進行訪問研究及攻讀博士學(xué)位。并在該校精密和微系統(tǒng)工程系從事2年博士后研究，隨后在荷蘭菲利浦半導(dǎo)體公司（NXP）后端工藝（封裝）研發(fā)部）(Back-End Innovation, NXP Semiconductors, the Netherlands)受聘為主任工程師(Principal Engineer)和項目主管。
2009年作為海外高層次人才引進全職回國工作。近年來，曾主持和參加了多項國家自然科學(xué)基金項目以及省部級科研項目以及國際研究項目，是國家自然科學(xué)基金項目“微電子封裝聚合物的熱－機械疲勞損傷研究”和“微電子芯片封裝中的界面層裂失效機制及控制方法研究”的項目負(fù)責(zé)人。
在國際國內(nèi)期刊及國內(nèi)外學(xué)術(shù)會議上已發(fā)表科技論文40余篇，其中被SCI、EI或ISTP檢索的有20余篇。被邀請在布魯塞爾召開的第五屆國際微電子及微系統(tǒng)熱－機械仿真及實驗會議上做主題報告。
目前的主要研究方向為微電子封裝和組裝技術(shù)及其可靠性、電子封裝及互連材料、電子封裝的虛擬制造技術(shù)等方面的研究。
主要經(jīng)歷
◆1979年，年僅15歲的楊道國考進了廣西農(nóng)學(xué)院，就讀農(nóng)業(yè)機械系。
◆1983年，他以全年級最優(yōu)秀的成績本科畢業(yè)，之后被分配到陽朔農(nóng)機廠工作了3年。
◆1986年，楊道國跨專業(yè)報考了浙江大學(xué)工程力學(xué)專業(yè)的碩士研究生，因筆試成績優(yōu)異，他獲得了免復(fù)試的資格。
◆1989年，楊道國畢業(yè)于浙江大學(xué)工程力學(xué)系，獲碩士學(xué)位，在帶著“天之驕子”光環(huán)的年代，身為全州人，他毫不猶豫地回到了桂林，在桂林電子工業(yè)學(xué)院擔(dān)任教師。
◆1999年3月，受荷蘭代爾夫特理工大學(xué)的邀請，楊道國到該校精密和微系統(tǒng)工程系做了一年的訪問學(xué)者，主要是與荷蘭飛利浦半導(dǎo)體公司合作從事微電子封裝方面的研究�；貒蟛痪�，導(dǎo)師為他申請到博士研究課題，邀請他攻讀博士學(xué)位。在桂電領(lǐng)導(dǎo)的支持下，他又回到荷蘭開展博士學(xué)位的研究工作。4年的博士學(xué)業(yè)即將結(jié)束之際，導(dǎo)師申請了歐盟第六框架項目，挽留楊道國留下來做2年的博士后課題研究。
◆雖然身在海外，楊道國還是與桂林電子科技大學(xué)保持緊密的聯(lián)系，并擔(dān)任碩士研究生導(dǎo)師，指導(dǎo)年輕的老師和學(xué)生。幾乎每年都至少回桂電一次。2004年，桂林電子科技大學(xué)破格評他為教授。
◆2005年，就在楊道國準(zhǔn)備回國之際，曾經(jīng)的合作伙伴飛利浦公司向他發(fā)出了誠摯的邀請，邀請他加入荷蘭飛利浦半導(dǎo)體公司，此外，歐洲第一大半導(dǎo)體公司——德國英飛凌公司也誠邀他加盟，赴慕尼黑工作。因為與飛利浦公司一直有良好的合作，他最終還是選擇了飛利浦半導(dǎo)體公司。
◆2009年，桂林電子科技大學(xué)校長周懷營有一次路過荷蘭，專程登門拜訪楊道國，表達了邀請他回桂電干事業(yè)的強烈愿望。多年的思鄉(xiāng)情緒，再加上學(xué)校領(lǐng)導(dǎo)的真誠打動，幾經(jīng)做家人的工作，2009年11月，楊道國辦好了飛利浦公司工作的辭職手續(xù)，取道回國。
◆2010年被聘為廣西高校人才小高地“機械電子工程” 創(chuàng)新團隊負(fù)責(zé)人和廣西高�！鞍斯饘W(xué)者”。
◆2011年被聘為廣西區(qū)首批特聘專家；任2nd International Conference on Manufacturing Science and Engineering (ICMSE 2011)（第二屆制造科學(xué)與工程國際會議）共同主席，擔(dān)任IEEE國際年會EuroSimE國際學(xué)術(shù)會議學(xué)術(shù)委員會委員；中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會理事。
◆2012擔(dān)任The 13th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP 2012)（第十三屆國際電子封裝技術(shù)和高密度封裝會議）技術(shù)委員會主席。
近年來，他主持國家自然科學(xué)基金項目3項、國際合作項目3項、省部級項目3項。是國家自然科學(xué)基金項目“微電子封裝聚合物的熱——機械疲勞損傷研究”和“微電子芯片封裝中的界面層裂失效機制及控制方法研究”的項目負(fù)責(zé)人。主持Philips(NXP)公司研發(fā)項目9項，作為核心成員參加歐盟大型研究項目3項(其中歐盟第7框架項目1項，歐盟ENIAC項目1項)。
在國際國內(nèi)權(quán)威刊物發(fā)表論文80余篇，其中SCI檢索20篇、EI檢索55篇，發(fā)表的論文被他引160余次，出版外文專著3部，申請歐洲發(fā)明專利3項，國家發(fā)明專利1項。
多次被邀請在國際學(xué)術(shù)會議上作主題報告。擔(dān)任IEEE國際年會ICEPT—HDP(電子封裝—高密度組裝技術(shù)國際會議)“Quality& Reliability”(質(zhì)量和可靠性)專題委員會主席，IEEE國際年會EuroSimE國際學(xué)術(shù)會議學(xué)術(shù)委員會成員，還曾參加第一屆歐洲華人微電子“春暉計劃”代表團……
