國(guó)家863計(jì)劃新材料領(lǐng)域?qū)＜医M成員，《半導(dǎo)體科學(xué)與技術(shù)叢書》副主編，中國(guó)電子學(xué)會(huì)半導(dǎo)體與集成技術(shù)分會(huì)委員，中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)光電技術(shù)專業(yè)委員會(huì)委員，中國(guó)材料研究學(xué)會(huì)青年委員會(huì)常務(wù)理事，北京電子學(xué)會(huì)半導(dǎo)體專業(yè)委員會(huì)委員，國(guó)際電氣與電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）會(huì)員，中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員。

1998年曾赴日本名古屋工業(yè)大學(xué)做訪問學(xué)者，

2003年曾赴德國(guó)維爾茨堡大學(xué)做高級(jí)訪問學(xué)者。

包括新型信息光電子器件；光子晶體器件與集成光路；深亞微米高速集成電路和射頻電路；微光電子系統(tǒng)集成芯片（SOC）；微光電子集成電路（OEIC）與系統(tǒng)；高速并行光傳輸模塊及其在光網(wǎng)絡(luò)、光互連中的應(yīng)用；甚短距離（VSR）高速并行光通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。正在負(fù)責(zé)承擔(dān)著國(guó)家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目“硅基單片光電子集成回路（OEIC）的關(guān)鍵技術(shù)及相關(guān)理論研究”、面上項(xiàng)目“植入生物體的專用集成電路及相關(guān)模型研究”等

“八五”期間，成功研制出半導(dǎo)體多量子阱光探測(cè)器、光調(diào)制器列陣。 “九五”、 “十五”期間，負(fù)責(zé)承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家863項(xiàng)目和國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目，

成功研制出64×64 SEED與CMOS電路倒裝焊光電子集成面陣器件、

基于垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）多信道光發(fā)射接收模塊、

硅基光探測(cè)器與CMOS電路單片集成的光電子集成電路（OEIC），

提出了與CMOS工藝兼容的硅基發(fā)光器件模型。

在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)刊物和會(huì)議上發(fā)表論文50余篇，編著《甚短距離光傳輸技術(shù)》、《微電子與光電子集成技術(shù)》2本專著，申請(qǐng)發(fā)明專利18項(xiàng)。

研究課題包括新型信息光電子器件；光子晶體器件與集成光路；深亞微米高速集成電路和射頻電路；微光電子系統(tǒng)集成芯片（SOC）；微光電子集成電路（OEIC）與系統(tǒng)；高速并行光傳輸模塊及其在光網(wǎng)絡(luò)、光互連中的應(yīng)用；甚短距離（VSR）高速并行光通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。正在負(fù)責(zé)承擔(dān)著國(guó)家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目“硅基單片光電子集成回路（OEIC）的關(guān)鍵技術(shù)及相關(guān)理論研究”、面上項(xiàng)目“植入生物體的專用集成電路及相關(guān)模型研究”等。

陳弘達(dá)同志在科研與教育戰(zhàn)線辛勤耕耘，注重培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新精神與綜合能力，在科技發(fā)展以及科技人才培養(yǎng)中做出了重要貢獻(xiàn)。

1 國(guó)家863項(xiàng)目：SEED靈巧象素

2 國(guó)家863項(xiàng)目：靈巧象素功能模塊及應(yīng)用技術(shù)

3 國(guó)家自然科學(xué)基金重大項(xiàng)目子項(xiàng)目“半導(dǎo)體量子阱激子非線性效應(yīng)及其應(yīng)用”

4 國(guó)家863項(xiàng)目：10Gbit/s 甚短距離并行光傳輸模塊與實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)

5 國(guó)家863項(xiàng)目：30 Gbit/s高速率并行光發(fā)射模塊研制

6 國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目：二維半導(dǎo)體光子晶體微腔面發(fā)射激光器

7 國(guó)家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目：硅基單片光電子集成回路（OEIC）的關(guān)鍵技術(shù)及相關(guān)理論研究

8 國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目：植入生物體的專用集成電路及相關(guān)模型研究

1. H.D. Chen, K Liang, Q.M. Zeng, X.J. Li , Z.B. Chen , Y. Du, R.H. Wu, “Flip-chip bonded hybrid CMOS/SEED optoelectronic smart pixels,” IEE Proc

2. H.D. Chen, K. Liang, Q. M. Zeng, X. J. Li, Z. B. Chen , Y. Du, R. H. Wu, “Hybrid GaAs MQW Modulators and Detectors Flip-Chip Bonded to Silicon CMOS Circuitry”, Proc

3. H.D. Chen, L.H. Mao, J. Tang, K. Liang, Y. Du, Y.Z. Huang, R.H. Wu, J. Feng, X.M. Ke, H.Y. Liu, Z.G. Wang, “16-Channel VCSEL Based Multiple Chip Modules”, 2002 Digest of the IEEE/LEOS Summer Topical Meeting

4. Chen Hongda, Shen Rongxuan, Mao Luhong, Tang Jun, Liang Kun, Du Yun, Huang Yongzhen, Wu Ronghan, Feng Jun, Ke Ximing, Liu Huanyan, Wang Zhigong “16-channel 0.35 mm CMOS/VCSEL Transmission modules”, Chinese Journal of Semiconductors

5. Chen Hongda, Pei Weihua, Deng Hui, Tang Jim, Du Yun, Wu Ronghan, “ RCE PD array/CMOS optoelectronic integrate devices ”, 2004 Digest of the LEOS Summer Topical Meetings

6. Hongda Chen, Zenghui Sun, Haijun Liu, Peng Gao, "A silicon light emitting devices in standard CMOS technology", IEEE 1st International Conference on Group IV Photonics

7. Chen Hongda, Shen Rongxuan, Pei Weihua, Jia Jiuchun, Tang Jun, Zhou Yi，Xu Xingsheng “High Speed VCSEL-based Parallel Optical Transmission Modules”， Chinese Journal of Semiconductors

8. CHEN Hong-Da, LIU Hai-Jun, LIU Jin-Bin, GU Ming, HUANG Bei-Ju.. Silicon Light Emitting Devices in CMOS Technology

9. 陳弘達(dá) 左超 《甚短距離光傳輸技術(shù)》 科學(xué)出版社 2005年出版

10. 陳弘達(dá) 《微電子與光電子集成技術(shù)》 電子工業(yè)出版社 2008年出版