簡介
開創(chuàng)電子組裝課程、創(chuàng)建電子組裝專業(yè)方向和微電子制造工程專業(yè)的主要帶頭人；國家教委專業(yè)目錄外特批專業(yè)“微電子制造工程專業(yè)”的專業(yè)負(fù)責(zé)人；廣西精品課程《電子組裝基礎(chǔ)》、廣西微電子制造復(fù)合型人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)區(qū)、廣西電子組裝教學(xué)團(tuán)隊(duì)、廣西微電子制造工程特色專業(yè)與課程一體化建設(shè)項(xiàng)目的負(fù)責(zé)人。全國優(yōu)秀教師、全國教書育人楷模、廣西八桂名師人選。
開創(chuàng)電子組裝教材體系、填補(bǔ)國內(nèi)電子組裝本科教材空白的主要帶頭人。在國內(nèi)最早推出《電子組裝基礎(chǔ)》課程教材和至今尚具唯一性的電子組裝系列教材。已編寫出版《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》等教材7部，獲國家級“十一五”規(guī)劃教材、廣西優(yōu)秀教材一等獎與二等獎、高等學(xué)校電子信息類規(guī)劃教材等獎勵5部。主持自治區(qū)級、校級教改項(xiàng)目10余項(xiàng)。獲自治區(qū)級、校級教學(xué)獎勵20余項(xiàng)。
榮譽(yù)
該校機(jī)電一體化研究團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人。已主持主研完成三維多層多芯片******設(shè)計(jì)（總裝預(yù)研項(xiàng)目）、***組件互聯(lián)***研究（總裝預(yù)研項(xiàng)目）、電氣互聯(lián)******研究(總裝預(yù)研基金)、光電互聯(lián)******研究（總裝預(yù)研基金）、SMT再流焊工藝仿真技術(shù)研究（廣西自然科學(xué)基金）等解放軍總裝備部基金項(xiàng)目和軍事預(yù)研項(xiàng)目、國防科技基礎(chǔ)項(xiàng)目、廣西自然科學(xué)基金項(xiàng)目和廣西科技開發(fā)項(xiàng)目等20余項(xiàng)。已獲廣西科技進(jìn)步二等獎等科研獎勵5項(xiàng)、發(fā)明專利授權(quán)1項(xiàng)、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)2項(xiàng)。發(fā)表學(xué)術(shù)論文200余篇，EI等收錄40余篇。
