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  • 硬件系統(tǒng)工程師崗位職責(zé)

    2018-08-10    工程師職責(zé)   

    硬件系統(tǒng)工程師是做什么的?本文提供硬件系統(tǒng)工程師的崗位職責(zé)例子,包括詳細(xì)的工作內(nèi)容及任職要求。

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    崗位職責(zé):

    1、 電源功率模塊系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)大功率電源;

    2、 大功率電源系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)置;

    3、 項(xiàng)目的相關(guān)文檔工作;

    4、 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。


    任職要求:

    1、 了解電源功率模塊;

    2、 熟悉開(kāi)關(guān)電源的基本原理;

    3、 熟悉開(kāi)關(guān)電源的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試儀器的使用;

    4、 至少熟悉一種原理圖設(shè)計(jì)軟件;

    5、 具有三年以上電子產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

    6、 具有嵌入式軟件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

    7、 具有航天、軍品企業(yè)任職經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

    8、 具有一定項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

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    崗位職責(zé):
    1、參與和支持電源模塊設(shè)計(jì);
    2、協(xié)同系統(tǒng)工程師及IC設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行電源管理IC的定義、開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證;
    3、使用電源管理IC進(jìn)行相關(guān)應(yīng)用模塊的開(kāi)發(fā);
    4、撰寫datasheet, design guide等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔;
    5、協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣并至客戶端進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用方案介紹。

    任職要求:
    1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
    2、具有BMS/CMS電路,或DC/DC,SMPS,充電設(shè)備等電源類產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
    3、能獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)工作,包括器件選型,電路設(shè)計(jì),電路板調(diào)試,測(cè)試流程編寫;
    4、熟悉單片機(jī)/ARM器件的選型及外圍電路設(shè)計(jì);
    5、具備EMI/EMC基本理論支持,熟悉相關(guān)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,能夠幫助產(chǎn)品避免EMI/EMC風(fēng)險(xiǎn)。
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    崗位職責(zé):
    1、負(fù)責(zé)IBM、HP、SUN、EMC、HDS等小型機(jī)和存儲(chǔ)產(chǎn)品的一般性技術(shù)支持、維護(hù)等工作;
    2、負(fù)責(zé)IBM、HP、SUN、EMC、HDS等小型機(jī)和存儲(chǔ)產(chǎn)品包括備件的安裝;
    --實(shí)施產(chǎn)品安裝
    --如果有與小型機(jī)同時(shí)銷售的還有存儲(chǔ)產(chǎn)品,也要負(fù)責(zé)這些存儲(chǔ)產(chǎn)品的安裝
    3、IBM、HP、SUN、EMC、HDS等小型機(jī)和存儲(chǔ)產(chǎn)品MA實(shí)施負(fù)責(zé);
    --負(fù)責(zé)設(shè)備例行巡檢工作
    --負(fù)責(zé)一般故障的處理
    --重大故障或生產(chǎn)設(shè)備上的故障必須通知二線工程師和項(xiàng)目經(jīng)理來(lái)處理或與他們工作處理,如果他們不能及時(shí)趕到現(xiàn)場(chǎng),必須在他們的電話指導(dǎo)下處理
    --MA備件的準(zhǔn)備與確認(rèn)
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    1負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計(jì),組織硬件各研發(fā)領(lǐng)域完成研發(fā)技術(shù)設(shè)計(jì),達(dá)到公司質(zhì)量要求。必要時(shí)組織各領(lǐng)域攻關(guān)解決技術(shù)設(shè)計(jì)難題;

    2負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的需求管理,主要從技術(shù)角度進(jìn)行需求評(píng)估、分解、設(shè)計(jì)落地與跟蹤驗(yàn)收、確保最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)格符合產(chǎn)品前期規(guī)劃;

    3負(fù)責(zé)產(chǎn)品的技術(shù)、需求、成本等各項(xiàng)日常事務(wù)的管理協(xié)調(diào),參與產(chǎn)品重大技術(shù)事項(xiàng)的決策。我們對(duì)您的期望:必備條件1從事過(guò)5年或以上實(shí)際的手機(jī)硬件技術(shù)研發(fā)工作,至少精通某一個(gè)方面,特別是電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、天線設(shè)計(jì)、射頻設(shè)計(jì)、音頻設(shè)計(jì)、電源設(shè)計(jì)等;本科或以上;

    4熟悉手機(jī)產(chǎn)品的各主要規(guī)格與技術(shù)指標(biāo)、技術(shù)參數(shù),熟悉或了解一個(gè)或多個(gè)手機(jī)硬件研發(fā)相關(guān)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)原理與技術(shù)知識(shí);從事過(guò)硬件管理崗位者優(yōu)先考慮;

     

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