半導(dǎo)體技術(shù)員是做什么的?本文提供半導(dǎo)體技術(shù)員的崗位職責(zé)例子,包括詳細(xì)的工作內(nèi)容及任職要求。
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1、新品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的實(shí)驗(yàn)策劃、實(shí)施及總結(jié)；2、負(fù)責(zé)組織工藝改進(jìn)，品質(zhì)提升等技術(shù)項(xiàng)目的策劃、立項(xiàng)、進(jìn)度檢查及結(jié)項(xiàng)等工作；
3、定期對(duì)實(shí)驗(yàn)進(jìn)行技術(shù)總結(jié)及匯報(bào)。
任職資格：
1、年齡18-32歲，中專以上學(xué)歷，善于與人交流，表達(dá)清晰、親和力。
2、有優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力，維護(hù)部門隊(duì)伍。
4、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
5、工作踏實(shí)穩(wěn)重，可承擔(dān)一定壓力。
6、有無(wú)經(jīng)驗(yàn)者均可。（應(yīng)屆生優(yōu)先，退伍軍人優(yōu)先）
7、可盡快入職，長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。
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崗位職責(zé)：1、IC封裝行業(yè)設(shè)備技術(shù)員，負(fù)責(zé)產(chǎn)線設(shè)備的調(diào)試和維護(hù)
2、前段DBWB工序，主要為ASM設(shè)備；
3、后段切筋工序，主要為銅陵富士三佳、高柏斯、ASM全自動(dòng)切筋成型設(shè)備；
4、測(cè)試工序，主要為長(zhǎng)川8200/8280、友能、得力泰、華峰設(shè)備。
任職要求：
1、有意向從事高新科技領(lǐng)域IC封裝測(cè)試，職業(yè)定位為PM（生產(chǎn)設(shè)備預(yù)防性維護(hù)和生產(chǎn)維修）；
2、理工科應(yīng)屆畢業(yè)生（大專、本科電子、機(jī)械、自動(dòng)化或數(shù)控相關(guān)專業(yè)均可）；
3、依據(jù)IC半導(dǎo)體行業(yè)待殊性（為無(wú)塵/恒溫/自動(dòng)化生產(chǎn)）須白夜班。
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崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的封裝與測(cè)試，并編制相關(guān)的測(cè)試報(bào)告；
2、 跟進(jìn)市場(chǎng)部需要的各種樣品，編制對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書和提供所需的其他資料；
3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的良率，協(xié)調(diào)工藝、生產(chǎn)等解決產(chǎn)線異常問(wèn)題的處理處理；
4、 新供應(yīng)商物料導(dǎo)入及驗(yàn)證，PCN變更等；
5、 完善SOP、FMEA等等相關(guān)文件；
6、 失效品的分析。
任職要求：
1、 大學(xué)本科或以上學(xué)歷，電力電子、物理、微電子或相關(guān)專業(yè)，2年封裝廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2、能夠熟練使用AOTOCAD、INVENTOR、SOLIDWORKS、PROE等其中一款軟件；
3、熟悉TSS、TVS、ESD器件工作原理，器件相關(guān)應(yīng)用方案及制作流程；
4、 熟悉ISO9001質(zhì)量體系，掌握FMEA、SPC、MSA等等質(zhì)量工具；
5、能夠完成市場(chǎng)提出的產(chǎn)品需求并快速輸出成品，制作對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書及產(chǎn)品性能測(cè)試報(bào)告.