楊士寧 博士 (Dr. Simon YANG)

國(guó)家 "02" 重大專項(xiàng)執(zhí)行顧問(wèn)
國(guó)家極大規(guī)模集成電路關(guān)鍵工藝研究項(xiàng)目組長(zhǎng)
中科院微電子研究所執(zhí)行顧問(wèn)、研究員
大唐電信技術(shù)發(fā)展咨詢委委員
美國(guó)豪威科技有限公司執(zhí)行顧問(wèn)
上海麗恒光微電子科技有限公司獨(dú)立董事

楊士寧 - 個(gè)人簡(jiǎn)歷：

楊士寧，現(xiàn)任中國(guó)科學(xué)院微電子所執(zhí)行顧問(wèn)、研究員，兼任國(guó)家 "02" 重大專項(xiàng)執(zhí)行顧問(wèn)。上海科學(xué)技術(shù)大學(xué)學(xué)士、美國(guó)倫斯勒理工學(xué)院物理學(xué)碩士、材料工程學(xué)博士。擁有 21 項(xiàng)專利、發(fā)表 30 余篇文章。曾擔(dān)任新加坡特許半導(dǎo)體 (Chartered Semiconductor) 首席技術(shù)長(zhǎng)（ CTO ）和高級(jí)運(yùn)營(yíng)副總裁、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 (SMIC) 首席營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)（ COO ）等職務(wù)，具有非常豐富的半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈整合的工作經(jīng)驗(yàn)。

楊士寧 - 主要獲獎(jiǎng)情況：

楊士寧在美國(guó)英特爾 (intel) 公司工作期間，多次獲得英特爾成就獎(jiǎng) (Intel Achievement Award) 。憑借著奔騰動(dòng)力不穩(wěn)定問(wèn)題的解決方案，獲得英特爾 STAR 大獎(jiǎng)（個(gè)人成就最高榮譽(yù)）；在中芯國(guó)際集成電路制造有限公司任資深技術(shù)和生產(chǎn)副總裁期間 (2001-2003) ，組建了中國(guó)第一個(gè)國(guó)際化的先進(jìn)邏輯技術(shù)開(kāi)發(fā)隊(duì)伍，完成了具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 0.13um 銅互連技術(shù)，使我國(guó)的芯片技術(shù)首次與國(guó)際尖端水平的差距縮小至一代之內(nèi)，獲得上海科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。

楊士寧 - 主要工作成果：

楊士寧在新加坡引領(lǐng)特許半導(dǎo)體公司研發(fā)與營(yíng)運(yùn)期間（ 2005-2010 ），將公司的高端技術(shù)代工巿占率從＜ 1% 提升至＞ 10% （躍居世界第二），使公司成功以 39 億美元的高價(jià)與全球代工（ Global Foundry) 合并；在擔(dān)任中芯國(guó)際首席運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)期間（ 2010-2011 ），實(shí)現(xiàn)了 2010 年度的扭虧為盈局面，同時(shí)將 65 納米、 55 納米和 40 納米等高端技術(shù)帶入了規(guī)模量產(chǎn)。

2011 年 12 月，楊士寧加入中國(guó)科學(xué)院微電子研究所后，作為國(guó)家 "02" 重大專項(xiàng)執(zhí)行顧問(wèn)，憑借著他的豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)，建立了八英寸集成電路先導(dǎo)工藝技術(shù)平臺(tái)的企業(yè)化管理與運(yùn)營(yíng)，推動(dòng)了與國(guó)內(nèi)外大型半導(dǎo)體制造、裝備和材料企業(yè)的合作，為“ 22 納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè)”課題的順利完成奠定了基礎(chǔ)。

此外，楊士寧聯(lián)合國(guó)家集成電路專項(xiàng)的中科院相關(guān)單位（光電研究院）及中芯國(guó)際、北方微電子、清華大學(xué)和北京大學(xué)等，組織籌建以整合國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并推動(dòng)集成電路科技重大專項(xiàng)成果落地，并促進(jìn)北京集成電路行業(yè)升級(jí)為目的“北京集成電路先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心”。該研發(fā)中心將在 3-5 年內(nèi)成為我國(guó)集成電路先導(dǎo)技術(shù)的研發(fā)基地和驗(yàn)證平臺(tái)，并推動(dòng)國(guó)產(chǎn)微電子裝備、材料和配套工藝的研發(fā)、驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)化，這將會(huì)對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與提升做出重大貢獻(xiàn)。

同時(shí)，楊士寧也在集成電路的不同領(lǐng)域，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局與有效整合，提高研發(fā)效率與縮短技術(shù)差距，提升產(chǎn)能利用率與增強(qiáng)投資信心。

楊士寧 - 相關(guān)圖片：