基本內(nèi)容
劉建影(Johan,Liu) 1960年出生于上海，祖籍山東。上海大學(xué)特聘教授�，F(xiàn)任上海大學(xué)中瑞聯(lián)合微系統(tǒng)集成技術(shù)中心(SMIT)主任，教育部新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任，瑞典查爾姆斯理工大學(xué)（CTH)微電子與納米科學(xué)系生物納米體系實(shí)驗(yàn)室全職教授，美國(guó)電子電氣工程師協(xié)會(huì)(IEEE)院士，瑞典皇家工程院(IVA)院士。教育經(jīng)歷 1984年-1989年在瑞典皇家理工學(xué)院材料系獲得博士學(xué)位 1979年-1984年在瑞典皇家理工學(xué)院材料系獲得碩士學(xué)位主要工作經(jīng)歷 2004年起 上海大學(xué)特聘教授 2001年-2006年長(zhǎng)沙中南大學(xué)兼職教授 2001年7月1日-31日 日本東京大學(xué)訪問(wèn)教授 2000年-2004年瑞典國(guó)家生產(chǎn)工藝研究所 電子部部長(zhǎng) 1999年起 Chalmers技術(shù)大學(xué)，先后任教授、系主任 1999年12月-2000年1月、2002年7月-2002年8月、2003年6年-2003年7月香港城市大學(xué)訪問(wèn)教授 1998年-1999年瑞典國(guó)家生產(chǎn)工藝研究所，先后任項(xiàng)目統(tǒng)籌人、項(xiàng)目經(jīng)理�！ �1996年-2001年北京科技大學(xué)兼職教授學(xué)術(shù)兼職 瑞典皇家工程院院士；IEEE協(xié)會(huì)院士； IEEE CPMT,國(guó)際電子電器工程協(xié)會(huì)封裝分會(huì)第10地區(qū)顧問(wèn) ； IEEE封裝技術(shù)學(xué)報(bào)雜志(IEEE Transaction on CPMT & TEPM)副主編； “焊料和表面封裝技術(shù)（Soldering & Surface Mount Technology）”雜志 國(guó)際顧問(wèn)委員會(huì)成員。目前研究課題: 中國(guó)科技部863項(xiàng)目；上海市科委納米CNT互聯(lián)技術(shù)，高溫高導(dǎo)熱納米散熱材料；歐盟資助項(xiàng)目柔性制造微球無(wú)鉛焊料，納米封裝、CNT三維互聯(lián)技術(shù)、納米散熱器；瑞典自然基金委員(SSF)納米高分子金屬?gòu)?fù)合基TIM。獲獎(jiǎng)： 2010年 上海市華僑華人專業(yè)人士“杰出創(chuàng)業(yè)獎(jiǎng)” 2006年 上海市政府“白玉蘭紀(jì)念獎(jiǎng)”；日本IEEE國(guó)際學(xué)術(shù)研討會(huì)ICEP2006“最佳論文獎(jiǎng)” 2004年 美國(guó)電器電子工程師學(xué)院器件和封裝分院“特殊技術(shù)成就獎(jiǎng)” 2002年 美國(guó)第三界電子器件與技術(shù)會(huì)議（ECTC），IEEE CPMT“特別總統(tǒng)鼓勵(lì)獎(jiǎng)” 2000年 論文“Sn-0.5Cu-3.5Ag and Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.5B 無(wú)鉛焊料的微結(jié)構(gòu)分析”被評(píng)為《焊料和表面封裝技術(shù)》雜志“最佳論文推薦獎(jiǎng)” 1996年 美國(guó)IEEE CPMT學(xué)報(bào)，先進(jìn)封裝領(lǐng)域“最佳論文獎(jiǎng)” 1995年 論文“在剛性及柔性印刷電路基板上的各向異性導(dǎo)電膠倒裝焊技術(shù)” 在美國(guó)表面封裝國(guó)際會(huì)議上被評(píng)為“最佳國(guó)際論文獎(jiǎng)”研究成果: 系統(tǒng)級(jí)封裝方面 開(kāi)發(fā)無(wú)焊點(diǎn)連接、無(wú)毒液晶高分子基板（LCP）新工藝基礎(chǔ)上，首次成功地把主動(dòng)和被動(dòng)器件用光刻工藝做在無(wú)毒基板里，并取得優(yōu)化工藝參數(shù)，獲得MMIC器件在此基板上高到40G的信息傳遞數(shù)據(jù)。在新型環(huán)保無(wú)鉛封裝材料研究中，對(duì)Sn-Ag-Cu合金無(wú)鉛焊料在濕度和腐蝕影響下的疲勞壽命與朔性形變之間的C-M方程進(jìn)行了研究，在世界上首次確定了Sn-Ag-Cu在濕度和腐蝕條件影響下的加速壽命縮小因子，提出了加速壽命縮小因子新概念。并提出以納米顆粒強(qiáng)化微米級(jí)無(wú)鉛焊料的新概念，將焊接層的剪切強(qiáng)度提高至少3倍以上。導(dǎo)電膠方面，首次發(fā)表了有關(guān)各向異性導(dǎo)電膠在印刷線路基板上失效機(jī)理的研究成果，并得到共論。尤其各向異性導(dǎo)電膠在柔性基板上的失效機(jī)理研究，對(duì)此先進(jìn)材料在手機(jī)、顯示器等的工業(yè)應(yīng)用起了極其關(guān)鍵的推進(jìn)作用。發(fā)表了該專業(yè)唯一專著。在納米焊料、納米導(dǎo)電膠領(lǐng)域的研究處于世界前沿水平�！ 〖{米材料工藝與技術(shù)方面 以電紡技術(shù)成功地制造出新型銀、納米碳管等納米界面散熱材料，所開(kāi)發(fā)材料的導(dǎo)阻率比現(xiàn)有材料降低5-10倍，機(jī)械抗拉伸強(qiáng)度提高20-50%，其中CNT納米界面散熱材料導(dǎo)熱率可比現(xiàn)有商業(yè)產(chǎn)品優(yōu)越10倍。首次成功地制造出硅基板上的納米碳管微通道冷卻器，相比現(xiàn)有硅基冷卻器效率得到大幅提高�！ ∪S晶圓級(jí)封裝方面 首次制備出CNTTSV互連，相關(guān)研究結(jié)果發(fā)表于納米領(lǐng)域權(quán)威學(xué)術(shù)期刊Nanotechnology。此項(xiàng)工作被認(rèn)為是極大地改變了未來(lái)呈超摩爾定律發(fā)展的電子互連前景； 2010年首次成功地開(kāi)發(fā)了用干法收縮碳納米管束的工藝，并發(fā)表在期刊《碳》上�！ “l(fā)表350余篇論文及書(shū)籍和專利；主編電子封裝導(dǎo)電膠專著一本；有100余篇論文被SCI和EI 系統(tǒng)收錄,被SCI和EI系統(tǒng)引用超過(guò)600次。并主持編輯了四次“聚合體，高密度電子封裝”領(lǐng)域的國(guó)際會(huì)議學(xué)報(bào)�？�
