基本內(nèi)容
劉建影(Johan,Liu) 1960年出生于上海，祖籍山東。上海大學特聘教授�，F(xiàn)任上海大學中瑞聯(lián)合微系統(tǒng)集成技術(shù)中心(SMIT)主任，教育部新型顯示技術(shù)及應用集成重點實驗室主任，瑞典查爾姆斯理工大學（CTH)微電子與納米科學系生物納米體系實驗室全職教授，美國電子電氣工程師協(xié)會(IEEE)院士，瑞典皇家工程院(IVA)院士。教育經(jīng)歷 1984年-1989年在瑞典皇家理工學院材料系獲得博士學位 1979年-1984年在瑞典皇家理工學院材料系獲得碩士學位主要工作經(jīng)歷 2004年起 上海大學特聘教授 2001年-2006年長沙中南大學兼職教授 2001年7月1日-31日 日本東京大學訪問教授 2000年-2004年瑞典國家生產(chǎn)工藝研究所 電子部部長 1999年起 Chalmers技術(shù)大學，先后任教授、系主任 1999年12月-2000年1月、2002年7月-2002年8月、2003年6年-2003年7月香港城市大學訪問教授 1998年-1999年瑞典國家生產(chǎn)工藝研究所，先后任項目統(tǒng)籌人、項目經(jīng)理�！ �1996年-2001年北京科技大學兼職教授學術(shù)兼職 瑞典皇家工程院院士；IEEE協(xié)會院士； IEEE CPMT,國際電子電器工程協(xié)會封裝分會第10地區(qū)顧問 ； IEEE封裝技術(shù)學報雜志(IEEE Transaction on CPMT & TEPM)副主編； “焊料和表面封裝技術(shù)（Soldering & Surface Mount Technology）”雜志 國際顧問委員會成員。目前研究課題: 中國科技部863項目；上海市科委納米CNT互聯(lián)技術(shù)，高溫高導熱納米散熱材料；歐盟資助項目柔性制造微球無鉛焊料，納米封裝、CNT三維互聯(lián)技術(shù)、納米散熱器；瑞典自然基金委員(SSF)納米高分子金屬復合基TIM。獲獎： 2010年 上海市華僑華人專業(yè)人士“杰出創(chuàng)業(yè)獎” 2006年 上海市政府“白玉蘭紀念獎”；日本IEEE國際學術(shù)研討會ICEP2006“最佳論文獎” 2004年 美國電器電子工程師學院器件和封裝分院“特殊技術(shù)成就獎” 2002年 美國第三界電子器件與技術(shù)會議（ECTC），IEEE CPMT“特別總統(tǒng)鼓勵獎” 2000年 論文“Sn-0.5Cu-3.5Ag and Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.5B 無鉛焊料的微結(jié)構(gòu)分析”被評為《焊料和表面封裝技術(shù)》雜志“最佳論文推薦獎” 1996年 美國IEEE CPMT學報，先進封裝領(lǐng)域“最佳論文獎” 1995年 論文“在剛性及柔性印刷電路基板上的各向異性導電膠倒裝焊技術(shù)” 在美國表面封裝國際會議上被評為“最佳國際論文獎”研究成果: 系統(tǒng)級封裝方面 開發(fā)無焊點連接、無毒液晶高分子基板（LCP）新工藝基礎(chǔ)上，首次成功地把主動和被動器件用光刻工藝做在無毒基板里，并取得優(yōu)化工藝參數(shù)，獲得MMIC器件在此基板上高到40G的信息傳遞數(shù)據(jù)。在新型環(huán)保無鉛封裝材料研究中，對Sn-Ag-Cu合金無鉛焊料在濕度和腐蝕影響下的疲勞壽命與朔性形變之間的C-M方程進行了研究，在世界上首次確定了Sn-Ag-Cu在濕度和腐蝕條件影響下的加速壽命縮小因子，提出了加速壽命縮小因子新概念。并提出以納米顆粒強化微米級無鉛焊料的新概念，將焊接層的剪切強度提高至少3倍以上。導電膠方面，首次發(fā)表了有關(guān)各向異性導電膠在印刷線路基板上失效機理的研究成果，并得到共論。尤其各向異性導電膠在柔性基板上的失效機理研究，對此先進材料在手機、顯示器等的工業(yè)應用起了極其關(guān)鍵的推進作用。發(fā)表了該專業(yè)唯一專著。在納米焊料、納米導電膠領(lǐng)域的研究處于世界前沿水平。 納米材料工藝與技術(shù)方面 以電紡技術(shù)成功地制造出新型銀、納米碳管等納米界面散熱材料，所開發(fā)材料的導阻率比現(xiàn)有材料降低5-10倍，機械抗拉伸強度提高20-50%，其中CNT納米界面散熱材料導熱率可比現(xiàn)有商業(yè)產(chǎn)品優(yōu)越10倍。首次成功地制造出硅基板上的納米碳管微通道冷卻器，相比現(xiàn)有硅基冷卻器效率得到大幅提高�！ ∪S晶圓級封裝方面 首次制備出CNTTSV互連，相關(guān)研究結(jié)果發(fā)表于納米領(lǐng)域權(quán)威學術(shù)期刊Nanotechnology。此項工作被認為是極大地改變了未來呈超摩爾定律發(fā)展的電子互連前景； 2010年首次成功地開發(fā)了用干法收縮碳納米管束的工藝，并發(fā)表在期刊《碳》上。 發(fā)表350余篇論文及書籍和專利；主編電子封裝導電膠專著一本；有100余篇論文被SCI和EI 系統(tǒng)收錄,被SCI和EI系統(tǒng)引用超過600次。并主持編輯了四次“聚合體，高密度電子封裝”領(lǐng)域的國際會議學報�？�。
