1984年7月于西北工業(yè)大學(xué)飛行器制造工程系機(jī)制工藝及設(shè)備專業(yè)獲學(xué)士學(xué)位； 　　1987年3月于西北工業(yè)大學(xué)機(jī)械制造專業(yè)獲碩士學(xué)位； 　　1999年6月于西北工業(yè)大學(xué)航空宇航制造工程專業(yè)獲博士學(xué)位。 　　1987年4月任助教，1990年4月任講師，1993年3月破格晉升副教授，1999年12月晉升教授，2001年3月聘為博士生導(dǎo)師。 　　2002.03- 大連理工大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院教授、博導(dǎo)。 　　2004.03- 大連理工大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院現(xiàn)代制造技術(shù)研究所 所長(zhǎng)。

　　中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員 　　中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)生產(chǎn)工程分會(huì)磨削專業(yè)委員會(huì)副主任 　　中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)生產(chǎn)工程分會(huì)切削專業(yè)委員會(huì)委員 　　《金剛石與磨料磨具工程》編委

　　國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“超薄硬脆晶體基片的耦合能量軟磨機(jī)理與關(guān)鍵技術(shù)研究”2007.1－2009.12，負(fù)責(zé)人 　　國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“大尺寸單晶MgO高溫超導(dǎo)基片高效超精密加工技術(shù)”2005.1－2007.12，負(fù)責(zé)人 　　國(guó)家自然科學(xué)基金重大項(xiàng)目“先進(jìn)電子制造技術(shù)中的重要科學(xué)問(wèn)題”的子課題,超精拋光中的納米粒子行為和化學(xué)作用及平整化原理與技術(shù)(50396001)，2003.1－2006.12，主要參加。 　　國(guó)家杰出青年基金，精密與超精密加工技術(shù)，2004-2006，主要參加。 　　國(guó)家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目，各向異性軟脆功能晶體高效超精密加工理論和技術(shù)，2005～2008，主要參加。 　　國(guó)家973計(jì)劃項(xiàng)目：“數(shù)字化制造技術(shù)基礎(chǔ)——課題四：高性能復(fù)雜曲面數(shù)字化精密加工的新原理和新方法”，2006.1-2009.12，主要參加。 　　國(guó)家863計(jì)劃項(xiàng)目,面向下一代IC的大直徑硅片超精密磨削技術(shù)與裝備研究（2002AA421230），2003.1－2004.12，負(fù)責(zé)人。 　　教育部科技研究重點(diǎn)項(xiàng)目，氧化鎂高溫超導(dǎo)基片的摩擦化學(xué)拋光機(jī)理與技術(shù)（105053），2005-2006，負(fù)責(zé)人。 　　遼寧省科學(xué)計(jì)劃項(xiàng)目，大尺寸單晶氧化鎂基片超精密加工技術(shù)與裝備，2005-2006，負(fù)責(zé)人。 　　遼寧省自然科學(xué)基金，電鍍金剛石線鋸高效精密切割硅晶體技術(shù)的研究（2051125），2006-2008 　　大連市科學(xué)基金項(xiàng)目，集成電路制造中大直徑硅片的高精度夾持系統(tǒng)研究，2003.1～2004.12，負(fù)責(zé)人。 　　總裝備部十一五預(yù)研重點(diǎn)項(xiàng)目，透波材料導(dǎo)引頭天線罩精密磨削及檢測(cè)技術(shù)，2006.8-2010.8,主要參加。 　　航空一集團(tuán)合同項(xiàng)目，天線罩?jǐn)?shù)控專用磨床，2004.9～2005.9，負(fù)責(zé)人之一。 　　航空一集團(tuán)合同項(xiàng)目，天線罩幾何參數(shù)測(cè)量?jī)x，2006.2～2006.10，負(fù)責(zé)人。 　　航空一集團(tuán)合同項(xiàng)目，橋式五坐標(biāo)高速數(shù)控龍門銑床加工能力測(cè)試及航空鋁合金高速銑削試驗(yàn)，2004-2005，目負(fù)責(zé)人。 　　航空一集團(tuán)合同項(xiàng)目，航空鈦合金結(jié)構(gòu)件數(shù)控銑削工藝試驗(yàn)，2004-2005，主要參加。 　　航天科技集團(tuán)合同項(xiàng)目，回轉(zhuǎn)體套筒錐度在位測(cè)量系統(tǒng)，2005-2006，主要參加。 　　航天科技集團(tuán)合同項(xiàng)目，加工復(fù)合材料構(gòu)件的高速磨頭研制，2004.5－2004.10，負(fù)責(zé)人。 　　武器裝備預(yù)研基金項(xiàng)目，透波復(fù)合材料構(gòu)件介電性能在線檢測(cè)與修磨技術(shù)方案研究，2004.10－2006.10，負(fù)責(zé)人。 　　航天“十五”預(yù)研項(xiàng)目，天線罩電厚度精密測(cè)試與修磨技術(shù)，2002.11－2004.6，主要參加。 　　航天科工集團(tuán)項(xiàng)目，天線罩強(qiáng)度測(cè)試技術(shù)，2002.11－2003.12，負(fù)責(zé)人。 　　國(guó)家863計(jì)劃項(xiàng)目，大型復(fù)雜形面硬脆材料工件精密測(cè)試和磨削技術(shù)，2001.10-2003.12，主要參加。 　　航天科工集團(tuán)重點(diǎn)攻關(guān)項(xiàng)目，硬脆材料復(fù)雜型面天線罩精密修磨和測(cè)試技術(shù)研究，1998.9－2002.12，主要參加。 　　航空基金項(xiàng)目，高溫結(jié)構(gòu)陶瓷激光輔助高效超精密磨削技術(shù)研究，96.10～99.10，負(fù)責(zé)人。 　　航空基金項(xiàng)目，300M超高強(qiáng)度鋼磨削燒傷和裂紋及其渦流檢測(cè)技術(shù)，92.10～95.12，負(fù)責(zé)人。 　　合同項(xiàng)目，印刷線路板微鉆的釬焊技術(shù)與設(shè)備研究，2000.6～2001.12，負(fù)責(zé)人 　　航空預(yù)研項(xiàng)目，發(fā)動(dòng)機(jī)葉片復(fù)雜型面數(shù)控磨削技術(shù)研究，2000.1～2001.12 　　航空預(yù)研項(xiàng)目，CBN砂輪在磨削高溫合金中的應(yīng)用，95.1～97.1，負(fù)責(zé)人 　　航空基金項(xiàng)目，加工表面完整性對(duì)高溫合金使用壽命影響的研究，96.10～98.10，主要參加。 　　國(guó)家基金項(xiàng)目，光學(xué)玻璃光滑表面精密拋光機(jī)理及關(guān)鍵技術(shù)的研究，93.10～95.10，主要參加。 　　航空基金項(xiàng)目，300M超高強(qiáng)度鋼精密加工技術(shù)研究，1992.1～1993.12，主要參加。

　　指導(dǎo)碩、博士生研究方向 　　超精密加工與特種加工技術(shù) 　　難加工材料高效加工技術(shù) 　　半導(dǎo)體制造技術(shù)與設(shè)備 　　計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、制造與測(cè)試

　　《難加工材料的磨削》，北京：國(guó)防工業(yè)出版社，1999.2 　　《先進(jìn)制造技術(shù)導(dǎo)論》，北京：科學(xué)出版社，2004.4

　　K. Wang, R.K. Kang, Z.J. Jin, and N.H. Wang，An Experimental Study of the Polishing Process for MgO Single Crystal Substrate，Key Engineering Materials Vol. 329 (2007) pp. 225-230 　　F.W. Huo, Z.J. Jin, F.L. Zhao, R.K. Kang, D.M. Guo，Experimental Investigation of Brittle to Ductile Transition of Single Crystal Silicon by Single Grain Grinding，Key Engineering Materials Vol. 329 (2007) pp. 433-438 　　Yuhui Sun, Renke Kang and Dongming Guo,Modeling of Back Pressure Distribution on the Wafer Loaded in a Multi-zone Carrier in Chemical Mechanical Polishing，Materials Science Forum Vols. 532-533 (2006) pp. 233-236 　　R.K.Kang，Y.X. Zhang，D.M. Guo，Z.J. Jin，Study on the surface and subsurface integrity of ground monocrystalline silicon wafers，Key Engineering Materials，Vol.291-292(2005)，pp.425-432，SCI檢索 　　Y.X.Zhang，R.K.Kang，D.M.Guo，Z.J.Jin，Raman microspectroscopy study on the ground surface of monocrystalline silicon wafers，Key Engineering Materials，Vol.304-305(2005)，pp.241-245 　　X.G.Guo，D.M.Guo，R.K.Kang，Z.J.Jin， Molecular dynamics analyze on effects of abrasive size and cut depth on the monocrystal silicon grinding，Key Engineering Materials，Vol.304-305(2005)，pp.350-354 　　X.J.Li，D.M.Guo，R.K.Kang，Z.J.Jin，Resarch on effects of slurry additives in cu CMP for ULSI manufacturing，Key Engineering Materials，Vol.304-305(2005)，pp.286-289 　　X.Y.Wang，Y.B.Wu，R.K.Kang，Energy-mode adjustment in laser processing a small vitrified CBN grinding wheel，Key Engineering Materials，Vol.291-292(2005)，pp.177-182，SCI檢索 　　H.Gao，R.K.Kang，D.M.Guo，J.Li，Development of grinding temperature measuring system considering compensation of thermocouple dynamic responding error，Key Engineering Materials，Vol.304-305(2005)，pp.127-130 　　Y.B. Tian, R.K. Kang, D.M. Guo, Z.J. Jin1, and J.X. Su. Investigation on Material Removal Rate in Rotation Grinding for Large-scale Silicon Wafer, Materials Science Forum Vols. 471-472 (2004) pp. 362-368，SCI，EI檢索 　　J.X. Su, D.M. Guo1, R.K. Kang, Z.J. Jin, X.J. Li and Y.B. Tian. Modeling and Analyzing on Nonuniformity of Material Removal in Chemical Mechanical Polishing of Silicon Wafer, Materials Science Forum Vols. 471-472 (2004) pp. 26-31，SCI，EI檢索 　　Su, J.; Kang, R.; Guo, D.; Jin, Z.; Li, X. Comparison of motion forms between rotational and linear type of CMP machine, ICMA 2004 - Proceedings of the International Conference on Manufacturing Automation: Advanced Design and Manufacturing in Global Competition, 2004, p 667-673 EI，ISTP檢索 　　Kang Renke，Guo Xiaoguang，Guo Dongming，Jin Zhuji，A Study of the Molecular Dynamics Simulation in nanometric machining, Key Engineering Materials, 2003,Vols.259~260,SCI、ISTP檢索 in nanometric grinding, Key Engineering Materials, 2003,Vols.257~258,EI檢索 　　D. M. Guo, M. J. Liu, R. K. Kang. A practical method for improving the pointing accuracy of the antenna-radome system, Key Engineering Materials, 2003,Vols.257~258,EI檢索 　　蘇建修，郭東明，康仁科，金洙吉，李秀娟，ULSI制造中硅片化學(xué)機(jī)械拋光的運(yùn)動(dòng)機(jī)理，半導(dǎo)體學(xué)報(bào)，2005,Vol.26,No.3，pp606-612，EI 05179069746 　　田業(yè)冰，金洙吉，康仁科，郭東明，硅片自旋轉(zhuǎn)磨削的運(yùn)動(dòng)幾何學(xué)分析，中國(guó)機(jī)械工程， 2005,Vol.16,No.20，pp1799-1801，EI 05489513595 　　蘇建修，郭東明，康仁科，金洙吉，李秀娟，硅片化學(xué)機(jī)械拋光時(shí)運(yùn)動(dòng)形式對(duì)片內(nèi)非均勻性的影響分析，中國(guó)機(jī)械工程，2005,Vol.16,No.9，pp815-818，EI 05239148459 　　田業(yè)冰，郭東明，康仁科，金洙吉，大尺寸硅片自旋轉(zhuǎn)磨削的試驗(yàn)研究，金剛石與磨料磨具工程，2004,Vol.6,No.4，EI 04458452571 　　郭東明 康仁科 蘇建修 金洙吉. 超大規(guī)模集成電路制造中硅片平坦化技術(shù)的未來(lái)發(fā)展, 機(jī)械工程學(xué)報(bào)，2003,Vol.39，No.10，EI 04188147636 　　康仁科 田業(yè)冰 郭東明 金洙吉. 大直徑硅片超精密磨削技術(shù)的研究與應(yīng)用現(xiàn)狀, 金剛石與磨料磨具工程，Vol.136,No.4,2003，EI 03437696696 　　康仁科 郭東明 霍風(fēng)偉 金洙吉. 大尺寸硅片背面磨削技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展, 半導(dǎo)體技術(shù)，Vol.28,No.9,2003 　　蘇建修 康仁科 郭東明. 超大規(guī)模集成電路制造中硅片化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)分析, 半導(dǎo)體技術(shù)，Vol.29,No.10,2003 　　斯琴，康仁科. CAD/CAM技術(shù)在醫(yī)療康復(fù)中的應(yīng)用, 組合機(jī)床與自動(dòng)化技術(shù), 2004，362（4） 　　郭東明，康仁科，金洙吉.大尺寸硅片的高效超精密加工技術(shù)，中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)2002年年會(huì)論文集，機(jī)械工業(yè)出版社，2002.12 　　Kang Renke, Yuan Jingtin, Zhang yunpeng. Truing of diamond wheels by laser. Key Engineering Materials,Vol.202`203,2001.SCI和EI檢索 　　康仁科，原京庭，任敬心，藍(lán)　潔.超硬磨料砂輪的激光修銳技術(shù)研究，中國(guó)機(jī)械工程，No.1，2000 　　康仁科，史興寬，藍(lán)潔，任敬心. 激光修整金剛石砂輪的試驗(yàn)研究，西北工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào), 1999，17（4）：624~628，EI檢索

　　[1]“磨削鈦合金用陶瓷結(jié)合劑CBN復(fù)合砂輪及高效磨削油”1991年獲航空工業(yè)總公司科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，國(guó)家發(fā)明獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)。 　　[2]“陶瓷結(jié)合劑CBN復(fù)合砂輪及高效磨削液”年獲國(guó)家教委科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。 　　[3]“300M超高強(qiáng)度鋼磨削加工表面完整性的研究”年獲航空工業(yè)總公司科技進(jìn)步三獎(jiǎng)，航空基礎(chǔ)科學(xué)基金理論成果一等獎(jiǎng)。 　　[4]“釓鎵石榴石和光學(xué)基片超精密加工”年獲航空工業(yè)總公司科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。 　　[5]“鈦合金磨削加工性的改善”年獲陜西省教委科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)。