人物經(jīng)歷
1982年于山東輕工業(yè)學(xué)院獲得學(xué)士學(xué)位。
1985年于天津大學(xué)獲得碩士學(xué)位。
1989年于清華大學(xué)獲得博士學(xué)位。
1990年進(jìn)入北京大學(xué)做博士后研究，完成兩年科學(xué)研究后留校，任副教授。在北大期間承擔(dān)了國家“七五”、“八五”重點(diǎn)攻關(guān)科研項(xiàng)目。
1994年獲得挪威國家科學(xué)研究委員會(huì)研究基金，單位公派赴挪威川得漢姆(Trondheim)大學(xué)做訪問學(xué)者一年。
1995年受美國加州伯克利大學(xué)著名教授、美國國家工程科學(xué)院院士胡正明博士<Dr.Chenming Hu>邀請(qǐng)赴該校成為BSIM3V3項(xiàng)目開發(fā)者之一。
1996年該項(xiàng)目取得重大突破，被評(píng)為年度世界100項(xiàng)重大科研成果之一。被美國電子工業(yè)協(xié)會(huì)定為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)世界半導(dǎo)體發(fā)展產(chǎn)生了重大影響。
研究方向
致力于集成電路建模、EDA、電路設(shè)計(jì)及SOC 技術(shù)平臺(tái)有關(guān)研究工作。
主要貢獻(xiàn)
程玉華1997年被聘加入Rockwell公司。任Principle Engineer，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件建模和模擬/射頻電路單元研發(fā)。1999年因公司將半導(dǎo)體部門分拆獨(dú)立成立新的公司Conexant，任部門經(jīng)理。2001年Conexant公司又將其的手機(jī)研發(fā)部門成立新的公司Skyworks，在新的公司任資深經(jīng)理至2004年11月。之后創(chuàng)立電路設(shè)計(jì)技術(shù)服務(wù)公司Siliconlinx直到2006年回到北大任職。
近十(五)年來發(fā)表文章90(30)余篇，其中SCI/EI收錄50(20)余篇。出版英文專著兩部，其中<MOSFET Modeling & BSIM3 User’Guide>與胡正明博士<Dr. Chenming Hu>共14位開發(fā)者共同合作出版，同時(shí)也被翻譯成日文在日本出版發(fā)行。另一部<Device modeling for CMOS analog/RF circuit design>與挪威著名教授、IEEE Fellow、挪威國家科學(xué)院院士Dr. Tor A. Fjeldly以及Trond Ytterdal合作出版。曾數(shù)十次受邀在國際會(huì)議上做特約報(bào)告。多次被哈佛大學(xué)﹑麻省理工學(xué)院﹑加州伯克利大學(xué)﹑華盛頓大學(xué)等十多所美國著名大學(xué)邀請(qǐng)前往做專題講座。現(xiàn)為國際電子電氣工程師協(xié)會(huì)電子器件分會(huì)Distinguished Lecturer。所參與開發(fā)的BSIM3v3被美國電子工業(yè)協(xié)會(huì)定為世界首個(gè)集成電路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)模型，該項(xiàng)目并獲得研究與開發(fā)百項(xiàng)獎(jiǎng)(R&D 100 Award) 。BSIM3v3已被用于Cadence,Synopsys,Mentor Graphics,Agilent等電路設(shè)計(jì)軟件中并被全球幾乎所有集成芯片制造和設(shè)計(jì)公司應(yīng)用。
程玉華多年來并積極參與社會(huì)、民間科研團(tuán)體活動(dòng)，現(xiàn)服務(wù)于IEEE電子器件分會(huì)會(huì)員委員會(huì)及區(qū)域協(xié)會(huì)管理委員會(huì)。2002年至2006年，擔(dān)任專用集成電路國際會(huì)議 <IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC)> 組委會(huì)委員。自2003年以來至今，擔(dān)任IEEE射頻集成電路國際會(huì)議 <IEEE RFIC Symposium> 組委會(huì)委員，并多次籌備并主持專題國際討論會(huì)。
程玉華的研究興趣主要是器件建模、EDA技術(shù)研究、模擬/射頻集成電路設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成技術(shù)平臺(tái)開發(fā)。
