人物經(jīng)歷
四川省有突出貢獻(xiàn)的優(yōu)秀專家。廣東省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)帶頭人。1990 年9 月至1992 年9 月年國家公派到意大利佛羅倫薩大學(xué)化學(xué)系做訪問學(xué)者，2000 年11 月至2001 年11 月年在佛羅倫薩大學(xué)化學(xué)系做客座教授�，F(xiàn)任電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室珠海分實(shí)驗(yàn)室主任，中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)全印制電子分會(huì)副會(huì)長，微電子與固體電子學(xué)院應(yīng)用化學(xué)系系主任。2008 開始擔(dān)任國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)評(píng)審專家。
教育背景
1990年9月至1992年9月，在意大利佛羅倫薩大學(xué)化學(xué)系電化學(xué)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)修。
1984.09－1987.05 重慶大學(xué)大學(xué)，應(yīng)用化學(xué)專業(yè)，碩士學(xué)位。
1979.02－1982.01 重慶鋼鐵工業(yè)學(xué)校，化學(xué)專業(yè)。
工作履歷
1987年5月至1990年9月，在電子科技大學(xué)擔(dān)任講師、化學(xué)教研室副主任。
1990年9月至1992年9月，在意大利佛羅倫薩大學(xué)化學(xué)系電化學(xué)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)修。
1992年9月至2000年11月，電子科技大學(xué)任應(yīng)用化學(xué)系系主任、副教授、教授。
2000年11月至2001年12月，在意大利佛羅倫薩大學(xué)化學(xué)系電化學(xué)實(shí)驗(yàn)室任客座教授。
2001年12月至今，電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院，擔(dān)任教授、博導(dǎo)、系主任。
學(xué)術(shù)兼職
2008.03-，中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)理事。
研究方向
主要研究方向?yàn)橛≈齐娐芳夹g(shù)與工藝，全印制電子技術(shù)，應(yīng)用電化學(xué)及電子化學(xué)品。
主要貢獻(xiàn)
出版教材三部，參加翻譯專著一部。擔(dān)任“印制電路原理和工藝”和“試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法”兩門四川省精品課程主持人。獲四川省教學(xué)成果一等獎(jiǎng)2項(xiàng)。在國內(nèi)外刊物發(fā)表研究論文300 余篇（其中，SCI/EI 論文70 余篇）。申請(qǐng)國家發(fā)明專利50 項(xiàng)（其中22項(xiàng)已獲授權(quán)）。
作為第二負(fù)責(zé)人獲得2014國家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)一項(xiàng)；作為第一負(fù)責(zé)人獲2011 教育部科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一項(xiàng)、08年四川省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)、教育部科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)各一項(xiàng)；作為第二負(fù)責(zé)人獲2011 廣東省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)一項(xiàng)，2008 廣東省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)一項(xiàng)。2010 年獲得廣東省教育部科技部中國科學(xué)院授予“優(yōu)秀企業(yè)科技特派員”稱號(hào)。2010 年獲中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)“園丁獎(jiǎng)”。產(chǎn)學(xué)研合作成果被教育部評(píng)為2008-2010 年度中國高校產(chǎn)學(xué)研合作十大優(yōu)秀案例。2012 年獲中國產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新獎(jiǎng)。
所率領(lǐng)的印制電路科研團(tuán)隊(duì)，研究水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。
學(xué)術(shù)科研
曾先后三次獲電子科大教學(xué)成果獎(jiǎng)。在國家、國內(nèi)公開發(fā)表論文近40余篇�，F(xiàn)主要從事應(yīng)用化學(xué)和電化學(xué)領(lǐng)域的研究工作。 完成省部級(jí)科研鑒定項(xiàng)目6項(xiàng)。出版教材三部，參加翻譯專著一部。其中，2010年機(jī)械工業(yè)出版社出版的“現(xiàn)代印制電路原理與工藝”為國家“十一五”規(guī)劃教材。擔(dān)任2006年四川省精品課程“試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法”和2010年四川省精品課程“印制電路原理和工藝”課程的主持人。獲得四川省教學(xué)成果一等獎(jiǎng)1項(xiàng)。申請(qǐng)國家發(fā)明專利10項(xiàng)（其中6項(xiàng)已獲授權(quán)）。在Electrochimica Acta, Talanta, Electroanalysis, Transactions of the Institute of Metal Finishing ，IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing等國內(nèi)外刊物發(fā)表研究論文160余篇，其中在印制電路領(lǐng)域占90篇。作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人承擔(dān)了信產(chǎn)部招標(biāo)、廣東省招標(biāo)等印制電路行業(yè)的產(chǎn)學(xué)研合作項(xiàng)目10余項(xiàng)。在產(chǎn)學(xué)研合作方面取得了顯著的成績，促進(jìn)了我國印制電路行業(yè)的進(jìn)步。2010年獲得廣東省教育部科技部中國科學(xué)院授予的“優(yōu)秀企業(yè)科技特派員”稱號(hào)。2010年獲得中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)的“園丁獎(jiǎng)”。作為第一負(fù)責(zé)人獲得08年四川省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)、教育部科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)各一項(xiàng)，作為第二負(fù)責(zé)人獲得08珠海市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一項(xiàng)，廣東省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)一項(xiàng)。現(xiàn)任電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室珠海分實(shí)驗(yàn)室主任，廣東省教育部產(chǎn)學(xué)研結(jié)合示范基地-撓性印制電路產(chǎn)業(yè)化基地負(fù)責(zé)人，中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)全印制電子分會(huì)副會(huì)長，微電子與固體電子學(xué)院應(yīng)用化學(xué)系系主任。 主要研究方向：印制電路技術(shù)與工藝，全印制電子技術(shù)，應(yīng)用電化學(xué)。
研究領(lǐng)域
研究內(nèi)容1
印制電路技術(shù)與工藝，具體研究內(nèi)容如下：
高頻高速印制電路技術(shù)與工藝
高密度互連（HDI）印制電路技術(shù)與工藝
集成電路封裝基板關(guān)鍵技術(shù)與工藝
多層、分層撓性印制電路制造關(guān)鍵技術(shù)
多層剛-撓結(jié)合印制電路制造關(guān)鍵技術(shù)
電子器件與微細(xì)印制電路的集成技術(shù)
嵌入元件印制電路板制造關(guān)鍵技術(shù)
特種印制電路關(guān)鍵技術(shù)
光電印制電路板關(guān)鍵技術(shù)
研究內(nèi)容2
全印制電子技術(shù)，具體研究內(nèi)容如下：
印制電子導(dǎo)電墨水
導(dǎo)電銀漿
埋阻、埋容材料
各種用途印制電子材料
研究內(nèi)容3
應(yīng)用電化學(xué)及電子化學(xué)品，具體研究內(nèi)容如下：
印制電路系列電子化學(xué)品研究、開發(fā)
如：電子級(jí)系列銅鹽，系列鍍銅配方及添加劑（如：高厚徑比孔金屬化、盲孔填充鍍銅，VCP連續(xù)電鍍、高速鍍銅、水平電鍍銅）研究開發(fā)等
電子級(jí)系列鎳鹽、化學(xué)鍍鎳、電鍍鎳，化學(xué)鎳金、鎳鈀金配方及添加劑研究開發(fā)
棕化液、退膜液及OSP系列產(chǎn)品研發(fā)等
電化學(xué)腐蝕與防護(hù)基礎(chǔ)理論研究及應(yīng)用等
發(fā)表論文300余篇（其中，SCI/EI 70篇）
代表性10篇論文如下
1. Yuanming Chen, Wei He, Xianming Chen, Chong Wang, Zhihua Tao,Shouxu Wang, Guoyun Zhou, Mohamed Moshrefi-Torbatic. Plating Uniformity of Bottom-up Copper Pillars and Patterns for IC Substrates with Additive-assisted Electrodeposition .Electrochimica Acta,120,pp293-310,2014
2.G. Y. Zhou, W. He, S. X. Wang, et al.. Fabrication of a novel porous Ni-P thin-film using electroless-plating: Application to embedded thin-film resistor[J]. Materials Letters, 2013, 108: 75-78
3. Yao Tang, Wei He, Shouxu Wang, Zhihua Tao and Lijuan Cheng. The superiority of silver nanoellipsoids synthesized via a new approach in suppressing the coffee-ring effect during drying and film formation processes. Nanotechnology 25 (2014) 125602
4. Y. Tang, W. He, S. Wang, et al.. New insight into size-controlled synthesis of silver nanoparticles and its superiority in room temperature sinter[J]. CrystEngComm, CrystEngComm, 2014,16, 4431-4440. DOI: 10.1039/C3CE42439A
5.Yao Tang, Wei He, Guoyun Zhou, ShouxuWang, Xiaojian Yang,Zhihua Tao and Juncheng Zhou. A new approach causing the patterns fabricated by silver nanoparticles to be conductive without sintering. Nanotechnology, VOL23 (2012)
6. Z. Tao , W. He,, S. Wang S. Zhang G. Zhou. A study of differential polarization curves and thermodynamic properties for mild steel in acidic solution with nitrophenyltriazole derivative. Corrosion Science. Corrosion Science 60 (2012) 205u2013213.
7. Zhihua Tao,* Wei He,* Shouxu Wang, and Guoyun Zhou. Electrochemical Study of Cyproconazole as a Novel Corrosion Inhibitor for Copper in Acidic Solution. Industrial & Engineering Chemistry Research. dx.doi.org/10.1021/ie402693d | Ind. Eng. Chem. Res. , 52, pp17891?17899, 2013
8. Z. Tao, W. He, S. Wang, S. Zhang, and G. Zhou. Adsorption Properties and Inhibition of Mild Steel Corrosion in 0.5 M H2SO4 Solution by Some Triazol Compound. Journal of Materials Engineering and Performance. (2013) 22:774u2013781
9. Yuanming Chen, Wei He, Guoyun Zhou and Zhihua Tao, Yang Wang and Daojun Luo. Failure mechanism of solder bubbles in PCB vias during high-temperature assembly. Circuit World. Volume 39 · Number 3 · 2013 · 133u2013138
10. Yang X. J., He W., W. S. X., et al. Synthesis and characterization of Ag nanorods used for formulating high-performance conducting silver ink. Journal of Experimental Nanoscience, ,Volume 9,Issue 6, 2014
二、出版教材專著3部
1、何為，薛衛(wèi)東，唐斌。優(yōu)化試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法及數(shù)據(jù)分析�；瘜W(xué)工業(yè)出版社，2012.
2、張懷武，何為，林金堵，胡文成，唐先忠. 現(xiàn)代印制電路原理與工藝.機(jī)械工業(yè)出版社，2010（國家“十一五”規(guī)劃教材）
3、何為. 優(yōu)化試驗(yàn)設(shè)計(jì)法及其在化學(xué)中的應(yīng)用. 電子科技大學(xué)出版社，2004.
三、申請(qǐng)國家發(fā)明專利50項(xiàng)，其中獲得授權(quán)22項(xiàng)，代表性10項(xiàng)授權(quán)發(fā)明專利如下表：
| 序號(hào) | 專利種類 | 專利名稱 | 授權(quán)號(hào)/申請(qǐng)?zhí)?/b> | 發(fā)明人 |
| 1 | 發(fā)明專利 | 一種納米有機(jī)溶劑硅溶膠及其制備方法 | ZL200510020927.2 | 何為、王守緒 |
| 2 | 發(fā)明專利 | 一種在撓性印制電路板聚酰亞胺基材上開窗口的方法及其刻蝕液 | ZL200510021881.6 | 何為、汪洋、王慧秀 |
| 3 | 發(fā)明專利 | 一種印制電路鍍金層孔隙率測(cè)定方法 | ZL200810044226.6 | 何為、趙麗、王守緒 |
| 4 | 發(fā)明專利 | 一種印制電路蝕刻液 | ZL200810045291.0 | 何為、周國云、龍發(fā)明 |
| 5 | 發(fā)明專利 | 一種固相反應(yīng)超細(xì)銀粉的制備方法 | ZL200910167956.X | 何為、楊穎、王守緒 |
| 6 | 發(fā)明專利 | 環(huán)氧樹脂型或聚酰亞胺基板型印制電路基板的表面粗化方法 | ZL201110074376.3（2012.10授權(quán)） | 王守緒、何為、周國云 |
| 7 | 發(fā)明專利 | 一種埋嵌式電阻材料的制備方法 | ZL201110233366.X（2012.11授權(quán)） | 何為；周國云；王守緒；楊小�。粡垜盐� |
| 8 | 發(fā)明專利 | 一種印制電路板用埋嵌式電阻的制備方法 | 201110233673.8 | 何為、周國云、王守緒 |
| 9 | 發(fā)明專利 | 一種RFID標(biāo)簽天線的制作方法 | ZL201010511331.3（2013．3．13授權(quán)） | 何為、陳苑明、周國云 |
| 10 | 發(fā)明專利 | 一種印制電路復(fù)合基板材料和絕緣基板及其制備方法 | ZL201210090837.0（2013.8.14授權(quán)） | 何為，陳苑明，王守緒，周國云，唐耀，周峰，周珺成 |
