物聯(lián)網硬件工程師是做什么的?本文提供物聯(lián)網硬件工程師的崗位職責例子,包括詳細的工作內容及任職要求。
1. 根據客戶需求，制定項目方案，設計、開發(fā)符合功能、性能要求和質量標準的硬件產品；
2. 根據項目要求，設計詳細的原理圖；
3. 負責元器件的選型與評估；
4. 制定硬件測試方案,負責硬件調試和系統(tǒng)聯(lián)調，配合客戶進行相關測試驗證或者其他要求事項。
任職要求：
1. 具有硬件設計和調試經驗，能獨立完成板級調試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強的分析和解決問題能力。
2. 具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉換和各類接口電路設計經驗，熟練使用PADS等工具。
3. 有MTK平臺芯片設計行業(yè)定制產品經驗2年以上。
4. 能獨立帶項目，良好的團隊合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。
1.根據項目要求進行物聯(lián)網設備的硬件方案設計和原理圖、PCB設計開發(fā)；
2.負責產品硬件電路調試，性能測試，信號RF測試及各種可靠性測試；
3.完成項目的電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產量產計劃跟蹤。
崗位要求：
1.本科及以上學歷，2年以上電子產品硬件開發(fā)經驗，熟悉1款以上電子電路設計軟件；
2.熟練ARM系列處理器及相關電路設計；熟悉外圍接口電路相關設計；
3.熟悉EMC測試規(guī)范和設計原則，熟悉產品開發(fā)流程，具有產品開發(fā)到量產經驗；
4.具有藍牙，wifi，GPRS，開關電源等相關設計經驗優(yōu)先；
5.具有扎實的數(shù)字電路和模擬電路基礎知識；
6.具有較強的動手能力，能夠根據設計獨立進行系統(tǒng)電路調試，具有良好的團隊合作精神和一定的抗壓能力；
7.電子信息類或自動化相關專業(yè)本科及以上學歷；
8.工業(yè)自動化領域，至少有2款成熟產品量產經驗。
一、崗位職責
1、從事物聯(lián)網嵌入式產品硬件設計、開發(fā)工作；
2、負責從原理圖設計到產品量產的全部硬件技術工作；
3、與工廠生產技術部協(xié)作及電子器件供應商溝通；
5、完成相關項目、產品的技術文檔，產品技術支持工作。
二、職位要求
1、具備扎實的模擬電子，數(shù)字電路基礎，能承受較大工作壓力，能獨立完成任務，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉ARM構架，熟悉MSP430，對315, 433，Zigbee, BLE, WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調試和測試檢驗優(yōu)先。
3、能夠獨立完成硬件總體方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB設計、電路調試、測試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術英語基礎扎實，能夠讀懂相關技術文檔。
5、良好的溝通能力及團隊協(xié)作能力、認真負責的工作態(tài)度。
崗位職責：負責物聯(lián)網模塊、產品的引進、研發(fā)；
1、對接第三方設計公司、芯片原廠，設計物聯(lián)網無線模塊；
2、根據項目需求，尋找合適的智能終端產品廠商及方案公司，設計物聯(lián)網硬件產品；
3、制定硬件產品的技術文檔、產品標準、測試標準等；
4、培訓售后工程師、項目實施工程師；
崗位要求：
1、全日制本科學歷，電子/通信/自動化相關專業(yè)；
2、三年年以上物聯(lián)網無線終端模塊設計經驗（基于wifi/藍牙/zigbee/lora/NB-iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產品設計經驗，可獨立開發(fā)物聯(lián)網無線終端模塊（原理圖設計、RF PCB、layout、測試調試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；
3、熟悉基礎電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等；
4、熟悉物聯(lián)網智能終端產品供應鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網模塊、終端產品等），有一定的供應鏈資源優(yōu)先；
5、對嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；
6、對物聯(lián)網行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災、智慧政務、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；
7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產品研發(fā)或應用經驗優(yōu)先；
8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責任感，良好的服務意識，良好的學習能力；