成興明，1964年5月生，江蘇省連云港市人，高級工程師。現(xiàn)任江蘇中電華威電子股份有限公司副總工程師、技術部部長。

在集成電路封裝材料塑封料的研制、開發(fā)、生產技術等方面具有深厚理論基礎及技術造詣，并在電子級硅微粉、電子級樹脂及集成電路封裝技術領域有較高的理論基礎，是國內行業(yè)知名專家。曾二次被評為“江蘇省優(yōu)秀新技術開發(fā)人員”，“九五”期間被評為“江蘇省企業(yè)技術創(chuàng)新先進工作者”，1999年被市確定為第一批“521工程”第二層次培養(yǎng)人才，2002年被評為江蘇省“333工程”第三層次培養(yǎng)對象。

先后以主研身份參與研究開發(fā)環(huán)氧模塑料新品20項，8項被評為國家級新品。參加完成國家“九五”期間重點科技攻關項目1項、國家863計劃1項、省級攻關項目3項、其他項目2項。獲得省科技進步二等獎2項、三等獎2項、四等獎1項，市特等獎1項、一等獎2項、其他獎多項。

在全國性學術刊物先后發(fā)表了《探討半導體塑封材料市場及技術動向》、《對影響塑封料流動性的測定因素的分析》、《環(huán)氧塑封料性能及其在電子器件中的應用》、《淺談環(huán)氧塑封料性能及其發(fā)展方向》等多篇有科學價值的論文。