中科院研究生院等離子體專業(yè)博士，美國加州大學(xué)伯克利分校半導(dǎo)體等離子體工藝專業(yè)博士后，現(xiàn)任中芯國際集成電路制造有限公司技術(shù)研發(fā)副總裁，兼任國內(nèi)多所大學(xué)客座教授。

北京市十四屆人大代表，大興區(qū)政協(xié)常委。

2013年被評(píng)為北京市首批“北京學(xué)者”。

2008年國家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)

2013年國家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)（第一完成人），并承擔(dān)國家863項(xiàng)目和重大科技專項(xiàng)，共有46項(xiàng)發(fā)明專利，著有近70篇論文。

2019年11月22日，當(dāng)選為中國工程院院士。

研發(fā)高密度等離子體刻蝕，研究理論和實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明其等離子體密度達(dá)到深亞微米刻蝕的要求，研究結(jié)果申報(bào)了國家發(fā)明專利，發(fā)表在國際專業(yè)期刊雜志上并得到廣泛引用。

研發(fā)了世界上第一套可以進(jìn)行等離子體工藝模擬的商業(yè)軟件并得到廣泛使用。